[发明专利]银粒子分散液及其制造方法、以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法

说明书

本发明提供能作为喷墨用浆料使用的低价的银粒子分散液及其制造方法，以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法。在由银粉和溶剂构成的银粒子分散液中，作为银粉，使用平均一次粒径(D_SEM)为0.15～0.5μm且体积基准的累积50％粒径(D₅₀)与平均一次粒径(D_SEM)的比(D₅₀/D_SEM)在1.7以上的表面附着有脂肪酸的银粉，作为溶剂，使用主成分是碳数6～12的高级一元醇、丁基卡必醇或丁基卡必醇乙酸酯的溶剂。

技术领域

本发明涉及银粒子分散液及其制造方法、以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法，特别涉及银粒子分散在溶剂中的银粒子分散液及其制造方法以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法。

背景技术

以往，作为形成电子部件的电极及电路等的导电膜的方法，已知将银粒子作为填料分散在溶剂中而得到银粒子分散液，将该银粒子分散液涂布在基板上之后，通过加热或照射光使其固化来形成导电膜的方法。

以往在将银粒子分散液用作喷墨用浆料的情况下，需要银粒子以尽可能接近一次粒子的尺寸分散在溶剂中，需要使用银粒子容易分散的溶剂，且需要即使长时间静止银粒子也能在溶剂中保持分散状态、不易沉降。

作为这样的银粒子分散液，提出了根据扫描型电子显微镜像的图像分析而得的一次粒子的平均粒径D_IA在0.6μm以下的银粉分散在由多元醇类构成的溶剂中而得的银油墨(例如，参照专利文献1)，及包含银粉等功能性材料、有机聚合物和分散载体的组合物(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开第2005-93380号公报(段落编号0013)

专利文献2：日本专利特开第2005-220109号公报(段落编号0010-0021)

发明内容

发明所要解决的技术问题但是，专利文献1的银油墨的情况下，需要使用由通过激光衍射散射式粒度分布测定法得到的平均粒径D₅₀与通过扫描型电子显微镜像的图像分析得到的一次粒子的平均粒径D_IA之比D₅₀/D_IA表示的凝聚度在1.5以下的银粉，这样的凝聚度低的银粉价格高，所以制造成本高。此外，专利文献2的组合物的情况下，因为使用高价的有机聚合物等，所以制造成本高。

因此，考虑到以上现有的技术问题，本发明的目的是提供能够作为喷墨用浆料使用的低价的银粒子分散液及其制造方法、以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人为了解决上述技术问题进行了认真研究，结果发现通过在由银粉和溶剂构成的银粒子分散液中，使用平均一次粒径(D_SEM)为0.15～0.5μm且体积基准的累积50％粒径(D₅₀)与平均一次粒径(D_SEM)的比(D₅₀/D_SEM)为1.7以上的银粉，且使用以碳数6～20的有机化合物作为主成分的溶剂，能够制造可作为喷墨用浆料使用的能制得导电膜的低价的银粒子分散液，从而完成了本发明。

即，本发明的银粒子分散液的特征是，在由银粉和溶剂构成的银粒子分散液中，银粉的平均一次粒径(D_SEM)为0.15～0.5μm且体积基准的累积50％粒径(D₅₀)与平均一次粒径(D_SEM)的比(D₅₀/D_SEM)在1.7以上，溶剂的主成分是碳数6～20的有机化合物。