[发明专利]利用蒸汽和隔离腔室的热学控制

权利要求书

1.一种热学控制装置，包括：

蒸汽腔室，其包括流体以将热量从所述蒸汽腔室的第一部分输送至所述蒸汽腔室的第二部分；

邻近所述蒸汽腔室并且从所述蒸汽腔室流体隔离的隔离腔室，所述隔离腔室被疏解到小于大气压力的压力以热学隔离所述蒸汽腔室的至少一部分；以及

在所述蒸汽腔室与所述隔离腔室之间的层，所述层对流体是不可渗透的。

2.权利要求1所述的热学控制装置，还包括包含所述蒸汽腔室和所述隔离腔室的壳体。

3.权利要求2所述的热学控制装置，其中所述层包括金属。

4.权利要求1所述的热学控制装置，其中所述隔离腔室不含液体。

5.权利要求1所述的热学控制装置，其中所述蒸汽腔室中的所述流体响应于由热量产生组件产生的热量而汽化，所述热量产生组件与所述蒸汽腔室的所述第一部分热学传导接触，并且汽化流体在所述蒸汽腔室的所述第二部分处凝结，并且其中凝结流体通过毛细管作用从所述第二部分被输送至所述第一部分。

6.权利要求1所述的热学控制装置，其中所述隔离腔室提供所述蒸汽腔室与表面之间的热学隔离，所述表面与所述隔离腔室热学传导接触。

7.权利要求1所述的热学控制装置，还包括：

与所述蒸汽腔室的所述第二部分热学传导接触的热量交换器。

8.一种制作热学控制装置的方法，包括：

疏解隔离腔室以便从所述隔离腔室移除流体；

利用工作流体填充蒸汽腔室以用于将热量从所述蒸汽腔室的第一部分输送至所述蒸汽腔室的第二部分；以及

提供所述蒸汽腔室与所述隔离腔室之间的层，所述层将所述隔离腔室从所述蒸汽腔室流体隔离。

9.权利要求8所述的方法，还包括：

疏解所述蒸汽腔室以便从所述蒸汽腔室移除流体；以及

在所述蒸汽腔室的疏解之后，执行利用所述工作流体填充所述蒸汽腔室。

10.权利要求9所述的方法，其中所述隔离腔室的疏解和所述蒸汽腔室的疏解一起执行。

11.权利要求8所述的方法，还包括：

将壳体部分附接在一起以形成限定所述蒸汽腔室和所述隔离腔室的壳体，所述层被提供在所述壳体内。

12.权利要求11所述的方法，还包括：

将所述层附接到所述壳体部分。

13.权利要求11所述的方法，其中将所述壳体部分附接在一起密封所述蒸汽腔室和所述隔离腔室。

14.一种电子装置，包括：

电子组件；以及

与所述电子组件热学传导接触的热学控制装置，所述热学控制装置包括：

蒸汽腔室，其包括流体以将热量从所述蒸汽腔室的第一部分输送至所述蒸汽腔室的第二部分；

邻近所述蒸汽腔室并且从所述蒸汽腔室流体隔离的隔离腔室，所述隔离腔室包含真空并且热学隔离所述蒸汽腔室的至少一部分；以及

在所述蒸汽腔室与所述隔离腔室之间的层，所述层对流体是不可渗透的；以及

与所述热学控制装置热学接触的热量交换器。

15.权利要求14所述的电子装置，其中所述热学控制装置的表面形成所述电子装置的外壳体表面。