[发明专利]发泡粒子成形体以及鞋底部件有效

专利信息
申请号: 201780065801.8 申请日: 2017-11-08
公开(公告)号: CN109863196B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 高木翔太;及川政春 申请(专利权)人: 株式会社JSP
主分类号: C08J9/22 分类号: C08J9/22;C08J9/18;A43B13/04;B29C44/00
代理公司: 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 代理人: 毛立群
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发泡 粒子 成形 以及 鞋底 部件
【说明书】:

本发明是一种由嵌段共聚物构成的发泡粒子成形体,该嵌段共聚物由聚乙烯嵌段与乙烯/α‑烯烃共聚物嵌段构成,所述发泡粒子成形体的密度为30kg/m3以上且不足150kg/m3,所述发泡粒子成形体的回弹弹性率(R1)为60%以上。本发明的鞋底部件由本发明的发泡粒子成形体构成。

技术领域

本发明涉及发泡粒子成形体以及使用该发泡粒子成形体的鞋底部件。

背景技术

聚烯烃类树脂发泡粒子可以根据用途而成形为各种形状,由该发泡粒子通过模内成形得到的聚烯烃类树脂发泡粒子成形体,用于各种包装缓冲材料、汽车的碰撞吸收材料、建筑材料等广泛的用途。另一方面,作为用于座垫材料或缓冲材料等的发泡粒子成形体,不仅要求该成形体对于碰撞的缓冲性,而且还要求该成形体更轻量且具有柔软性。

作为适合用于这些的、代替聚烯烃类树脂发泡粒子成形体的新的发泡体,提出有回弹弹性优异的热塑性聚氨酯发泡体(例如参照专利文献1以及专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:美国专利申请公开第2010/0222442号说明书

专利文献2:日本特表2008-533289号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而,虽然专利文献1中记载的热塑性聚氨酯发泡体的回弹弹性优异,但是从轻量性来看仍留有技术问题。

此外,专利文献2中存在关于150kg/m3以上600kg/m3以下的乙烯/α-烯烃共聚物的发泡体的记载,但需要更加轻量的发泡体。

用于解决上述技术问题的方案

本发明人们鉴于上述目的,着眼于聚乙烯嵌段与乙烯/α-烯烃共聚物嵌段的嵌段共聚物的发泡粒子成形体而不断锐意研究,结果发现采用以下所示的构成可以解决上述技术问题,从而完成了本发明。

即,本发明如下。

〔1〕发泡粒子成形体,是一种由嵌段共聚物构成的发泡粒子成形体,该嵌段共聚物由聚乙烯嵌段与乙烯/α-烯烃共聚物嵌段构成,其特征在于,所述发泡粒子成形体的密度为30kg/m3以上且不足150kg/m3,所述发泡粒子成形体的回弹弹性率(R1)为60%以上。

〔2〕如1所述的发泡粒子成形体,其特征在于,所述发泡粒子成形体的平均气泡膜厚为1μm以上8μm以下。

〔3〕如上述1或2所述的发泡粒子成形体,其特征在于,所述发泡粒子成形体的回弹弹性率(R1)与构成所述发泡粒子成形体的嵌段共聚物的回弹弹性率(R2)之比(R1/R2)为1.2以上2.0以下。

〔4〕如上述1~3中的任一项所述的发泡粒子成形体,其特征在于,所述发泡粒子成形体的独立气泡率为60%以上。

〔5〕如上述1~4中的任一项所述的发泡粒子成形体,其特征在于,所述发泡粒子成形体的拉伸伸长率为120%以上。

〔6〕如上述1~5中的任一项所述的发泡粒子成形体,其特征在于,采用热二甲苯萃取法得到的所述发泡粒子成形体的不溶于二甲苯的成分,相对于所述发泡粒子成形体的总量为30重量%以上70重量%以下。

〔7〕如上述1~6中的任一项所述的发泡粒子成形体,其特征在于,所述发泡粒子成形体在50℃下的25%压缩永久变形为2%以上15%以下。

〔8〕如上述1~7中的任一项所述的发泡粒子成形体,其特征在于,所述发泡粒子成形体的成形体表面的C型硬度计硬度为15以上50以下。

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