[发明专利]在塑料和金属壳体内固定印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201780064619.0 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN109892027B 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: D·范罗恩;G·华伦;S·司迪恩 申请(专利权)人: 伟创力有限责任公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K5/00
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 李健;蒋爱花
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 塑料 金属 壳体 固定 印刷 电路板
【说明书】:

本文描述一种用于在壳体组件内不使用螺钉的情况下固定印刷电路板的系统和方法,所述壳体组件包括由塑料制成的底部壳体和由金属制成的顶部壳体。所述顶部壳体包括多个肋。所述底部壳体包括多个柔性卡扣臂,每个柔性卡扣臂具有头部,所述头部包括倾斜下表面、水平挤压肋和垂直挤压肋。在所述壳体组件连接时,这些肋在所述柔性卡扣臂上施加水平力,导致倾斜下表面进一步爬升至所述印刷电路板上。所述水平力也可以压坏所述水平挤压肋,允许所述部件之间增加柔韧性以调节干涉,防止对所述印刷电路板的潜在损伤。垂直力也可以压坏所述垂直挤压肋,从而允许增加所述部件之间的柔韧性。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年8月18日提交的美国非临时申请号US15/681,016和2016年8月19日提交的美国临时申请号US62/377,330的优先权,这两个美国申请通过引用纳入本申请,如同完全在本申请进行阐述一样。

技术领域

发明涉及一种用于固定印刷电路板(printed circuit board,PCB)的塑料和金属壳体。

背景技术

在将一块印刷电路板固定在壳体中时,印刷电路板的板厚度、顶部和底部壳体卡扣特征、以及顶部和底部壳体印刷电路板支撑特征存在变化或公差。这些公差需要进行补偿,以确保印刷电路板的妥善固定并防止其移动或振动。为了补偿上述公差,在不使用螺钉的组件中,通常在顶部壳体或底部壳体上使用挤压肋(或皱折区)。

在一些印刷电路板模块中,存在与印刷电路板模块相关联的连接器,所述印刷电路板模块需要放置在精确的高度。由于一旦装配所述顶部壳体和底部壳体,挤压肋被压坏或压缩,所述挤压肋不能坐落在与所述连接器位于同一侧的壳体组件的壳体部件上,因为所述连接器的高度将根据所述挤压肋的挤压程度而发生变化。这种变化量不能使得所述连接器保持其高度。为了在组装印刷电路板壳体时获得所述连接器的精确高度,需要一个硬支柱来控制所述连接器的高度,并且所述挤压肋必须放置在与位于所述连接器同一侧的壳体部件相对的所述壳体部件上,在这种情况下,所述连接器将是顶部壳体。

在一些印刷电路板中,这里还存在温度问题,其中所述顶部壳体会温度升高。为了驱散多余的热量并将其排放到空气中,可以使用导热胶或导热垫与顶部壳体进行热连接以尝试吸走热量。因为塑料的导热性能不如金属那么好,所以在印刷电路板的顶部壳体的温度升高超过可接受温升的情况下,不能使用塑料壳体。在这些情况下,优选使用金属壳体盖以更好地消散多余的热量。

然而,如果所述连接器与底部壳体部件相关联,并且相对的顶部壳体部件由金属制成,则挤压肋不能位于所述底部壳体或顶部金属壳体上,因为如果所述挤压肋位于上述底部壳体上,在安装时所述连接器的高度可能发生变化;如果所述挤压肋位于顶部金属壳体上,所述挤压肋将不会“挤压”,并且只会插入所述印刷电路板中。

因此,令人满意的情况是所述挤压肋位于印刷电路板组件的侧面,所述印刷电路板组件具有金属的顶部,其中所述挤压肋仍然是“可压坏的”。

发明内容

在一个方面,本发明涉及一种用于固定印刷电路板的系统和方法,其包括由塑料制成的底部壳体部件和由金属制成的顶部壳体部件。所述顶部壳体部件包括多个肋,所述底部壳体部件包括多个柔性卡扣臂,每个柔性卡扣臂具有底部主体部分和顶部头部,所述顶部头部延伸穿过所述印刷电路板的平面。每个柔性卡扣臂的头部包括水平挤压肋,垂直挤压肋和倾斜下表面。

在所述底部壳体部件与顶部壳体部件连接时,所述肋在柔性卡扣臂上施加水平力,导致所述倾斜下表面进一步爬升至印刷电路板的顶表面上。该水平力还可以“压坏”所述水平挤压肋,这允许增加部件之间的柔韧性以调整干扰程度,预防对所述印刷电路板造成潜在的损伤。垂直力也可以“压坏”所述垂直挤压肋,从而增加部件之间的柔韧性和防护程度,以防止这些部件发生扭曲或断裂。

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