[发明专利]可配置为高性能的连接器

说明书

用于高速信号的电连接器。连接器具有可以用作信号或接地导体的多个导电元件。利用有损材料形成的构件和导电柔性构件可以被插入连接器中。导电柔性构件可以与连接器的被配置为接地导体的导电元件对准。对于被配置成承载差分信号的连接器，接地导体可以将信号导体对分开。构件还可以包括嵌入有损材料内将导电柔性构件互连的导电网。对于插座连接器，导电元件可以具有沿腔体的相对表面对准的配合接触部。导电元件可以具有用于附接至印刷电路板的接触尾部以及连接配合接触部和接触尾部的中间部。导电柔性构件可以压靠中间部。

相关申请

本申请要求2016年8月23日提交的题为“CONNECTOR CONFIGURABLE FOR HIGHPERFORMANCE”的美国临时专利申请第62/378,244号的优先权和权益。上述申请的全部内容通过引用合并于此。

背景技术

本专利申请一般涉及可以被配置成承载高频信号的电连接器。

电连接器用于许多电子系统中。将系统制造为可以用电连接器接合在一起的单独的电子组件例如印刷电路板(“PCB”)通常较容易且更具成本效益。用于将数个印刷电路板接合在单个壳体内的已知布置是使一个印刷电路板用作背板。被称为“子板”或“子卡”的其他印刷电路板可以通过背板被连接。对此被设计成用于连接子卡和背板的连接器被广泛使用。

一些电子系统利用不同壳体中的电子部件来组装。这些壳体可以用线缆连接，线缆可以是光纤线缆，但更通常地包括用于传输电信号的导电电线。为了便于系统的组装，线缆可以端接有线缆连接器(有时被称为插头)。插头被设计成与附接至电子设备的壳体内的印刷电路板的相应的连接器(有时称为插座连接器)配合。插座连接器可以具有一个或更多个端口，这些端口被设计成在壳体的面板中露出。通常，插头可以被插入每个端口中。

为了便于不同公司在不同地方制造电子系统的不同部分，插座连接器和插头连接器的各方面可以通过正式的标准设置工艺或通过大量制造商采用特定设计来标准化。标准的示例被称为SAS。作为另一示例，因此存在几个这样的标准，并且这些标准通常被称为“小型可插拔”(SFP)连接器。这些标准的变型以诸如SFP、QSFP、QSFP+等的名称存在。

随着电子系统通常变得更小、更快并且功能更复杂，已经开发了不同的标准。不同的标准允许连接器系统内的速度和密度的不同组合。

对于需要高密度、高速连接器的标准，可以使用技术来减少连接器内的导电元件之间的干扰，并且以其他方式提供期望的电气特性。一种这样的技术包括在相邻的信号导体之间或周围使用屏蔽构件。屏蔽可以防止一个导电元件上承载的信号在另一导电元件上产生“串扰”。屏蔽还可以影响每个导电元件的阻抗，这可以进一步有助于连接器系统的期望的电气特性。

可以用于控制连接器性能的另一种技术需要差分地传输信号。差分信号被承载在被称为“差分对”的成对的导电路径上。导电路径之间的电压差表示信号。通常，差分对被设计成在该对的导电路径之间优先耦合。例如，差分对的两个导电路径可以被布置成与连接器中的相邻的信号路径相比更靠近彼此延伸。

安费诺(Amphenol)公司还率先在连接器中使用“有损”材料来改进性能，特别是高速、高密度连接器的性能。

发明内容

根据本申请的一个方面，一种电连接器包括第一子组件，第一子组件包括被布置在第一行中的第一多个导电元件，第一多个导电元件中的每个导电元件具有配合接触部、接触尾部以及连接配合接触部和接触尾部的中间部。电连接器还包括第二子组件，第二子组件包括被布置在第二行中的第二多个导电元件，第二多个导电元件中的每个导电元件具有配合接触部、接触尾部以及连接配合接触部和接触尾部的中间部。构件可以被布置在第一子组件和第二子组件之间，该构件包括有损材料和从有损材料延伸的多个导电柔性构件。多个导电柔性构件中的导电柔性构件与第一多个导电元件中的一部分导电元件和第二多个导电元件中的一部分导电元件接触。