[发明专利]导热性有机硅组合物

说明书

导热性有机硅组合物，是以(A)有机聚硅氧烷作为基础聚合物、包含(B)导热性填充材料的导热性有机硅组合物，导热性填充材料在导热性有机硅组合物中为60～85体积％，导热性填充材料中40～60体积％为平均粒径50μm以上的氮化铝。

技术领域

本发明广泛地涉及为了通过导热来将电子部件冷却而可介于发热性电子部件的热边界面与热沉或电路基板等散热构件的界面的传热材料。

背景技术

在个人电脑、DVD、移动电话等电子设备中所使用的CPU、驱动器IC、存储器等的LSI芯片随着高性能化·高速化·小型化·高集成化，其自身产生大量的热，该热导致的芯片的温度上升引起芯片的动作不良、破坏。因此，提出了用于抑制动作中的芯片的温度上升的大量的散热方法和其中使用的散热构件。

以往，在电子设备等中，为了抑制动作中的芯片的温度上升，使用了利用了铝、铜等热导率高的金属板的热沉。该热沉传导该芯片产生的热，利用与外气的温度差将该热从表面放出。为了高效率地将由芯片产生的热传给热沉，需要使热沉与芯片密合，由于存在各芯片的高度的差异、组装加工产生的公差，因此使具有柔软性的片材、润滑脂介于芯片与热沉之间，经由该片材或润滑脂实现了从芯片向热沉的导热。

片材与润滑脂相比，处理性优异，用导热性硅橡胶等形成的导热性片材(导热性硅橡胶片材)已在各种领域中使用。导热性片材特别是在发热元件与热沉、壳体等的冷却部位之间具有某种程度的空间的情况下经常使用。另外，发热元件与热沉、壳体之间必须确保电绝缘状态的情形居多，对导热性片材也多需要绝缘性。即，作为导热性填充材料，不能使用铝、铜、银等的金属粒子，多使用氢氧化铝、氧化铝等绝缘性导热性填充材料。

但是，氢氧化铝、氧化铝由于其自身的热导率低，因此将它们用作导热性填充材料的导热性有机硅组合物的热导率降低。另一方面，近年来发热元件的发热量越来越增加，对导热性片材所要求的热导率也在提高，将氢氧化铝、氧化铝用作导热性填充材料已不再能够应对。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3256587号公报

专利文献2：日本专利第3957596号公报

专利文献3：日本特开平6-164174号公报

专利文献4：日本专利第4357064号公报

发明内容

发明要解决的课题

因此，为了进一步的高导热化，近年来，集中关注氮化硼、氮化铝。氮化硼的热导率非常高，但粒子呈扁平形，并且热导率在厚度方向和长度方向上不同，因此在有机硅聚合物中填充而制成组合物时，在导热性上产生各向异性。另一方面，氮化铝的粒子不呈扁平形，因此即使在制成了组合物的情况下在导热性上也难以产生各向异性。另外，已知与氮化硼相比，在有机硅聚合物中的填充容易。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的进行了认真研究，结果获知：通过导热性填充材料占60～85体积％，将导热性填充材料内40～60体积％使用平均粒径为50μm以上的氮化铝，从而得到成为具有高导热性的固化物的导热性有机硅组合物，完成了本发明。

因此，本发明提供下述发明。

[1].导热性有机硅组合物，是以(A)有机聚硅氧烷作为基础聚合物、包含(B)导热性填充材料的导热性有机硅组合物，(B)导热性填充材料在导热性有机硅组合物中为60～85体积％，导热性填充材料中40～60体积％为平均粒径50μm以上的氮化铝。

[2].[1]所述的导热性有机硅组合物，其中，氮化铝为非烧结的破碎状氮化铝。