[发明专利]在压印光刻过程中定位基板

权利要求书

1.一种用于定位基板的压印光刻方法，所述压印光刻方法包括：

将第一基板和第二基板分别支承在第一卡盘和第二卡盘顶上；

将所述第一卡盘和第二卡盘分别沿横向气动地悬挂在第一套管和第二套管内；

将所述第一卡盘和第二卡盘分别沿竖向支承在所述第一套管和第二套管内；

保持所述第一卡盘和第二卡盘分别处于第一和第二固定旋转取向；以及

分别克服第一和第二竖向阻力彼此独立地沿向下方向迫压所述第一卡盘和第二卡盘，直到所述第一基板和第二基板的第一顶面和第二顶面共平面，同时保持所述第一卡盘和第二卡盘被沿横向悬挂在所述第一套管和第二套管内并且同时保持所述第一卡盘和第二卡盘处于所述第一和第二固定旋转取向，

其中，将第一卡盘和第二卡盘沿横向气动地悬挂在第一套管和第二套管内包括向第一卡盘和第二卡盘施加径向空气压力。

2.根据权利要求1所述的压印光刻方法，其中，所述第一基板的第一厚度不同于所述第二基板的第二厚度。

3.根据权利要求1所述的压印光刻方法，还包括分别将所述第一基板和第二基板抽吸到所述第一卡盘和第二卡盘。

4.根据权利要求1所述的压印光刻方法，其中，所述第一和第二竖向阻力由竖向空气压力提供。

5.根据权利要求4所述的压印光刻方法，还包括控制与所述第一卡盘和第二卡盘流体接触的空气室内的竖向空气压力。

6.根据权利要求4所述的压印光刻方法，其中，所述第一和第二竖向阻力分别由通过第一气缸和第二气缸输送的空气提供。

7.根据权利要求1所述的压印光刻方法，其中，所述第一和第二竖向阻力由弹簧提供。

8.根据权利要求1所述的压印光刻方法，其中，通过第一条带和第二条带保持所述第一卡盘和第二卡盘的第一和第二固定旋转取向，所述第一条带和第二条带将所述第一卡盘和第二卡盘连接到支承所述第一套管和第二套管的基座。

9.根据权利要求1所述的压印光刻方法，其中，通过分别与所述第一套管和第二套管相关联的第一和第二双轴装置保持所述第一卡盘和第二卡盘的第一和第二固定旋转取向。

10.根据权利要求1所述的压印光刻方法，还包括对基板处理元件施加向上定向的力。

11.一种压印光刻系统，包括：

第一卡盘和第二卡盘，其构造成分别支承第一基板和第二基板；

第一套管和第二套管，其分别围绕所述第一卡盘和第二卡盘并且构造成将所述第一卡盘和第二卡盘沿横向气动地悬挂在所述第一套管和第二套管内；

一个或多个支承机构，其分别设置在所述第一卡盘和第二卡盘下方并且构造成将所述第一卡盘和第二卡盘沿竖向支承在所述第一套管和第二套管内；和

第一和第二特征结构，其保持所述第一卡盘和第二卡盘处于第一和第二固定旋转取向，

其中，所述第一卡盘和第二卡盘构造成分别克服由所述一个或多个支承机构提供的第一和第二竖向阻力被彼此独立地沿向下方向迫压，直到所述第一基板和第二基板的第一顶面和第二顶面共平面，同时所述第一卡盘和第二卡盘被沿横向悬挂在所述第一套管和第二套管内并且同时所述第一卡盘和第二卡盘被保持处于所述第一和第二固定旋转取向，

其中，将第一卡盘和第二卡盘沿横向气动地悬挂在第一套管和第二套管内包括向第一卡盘和第二卡盘施加径向空气压力。

12.根据权利要求11所述的压印光刻系统，其中，所述第一基板的第一厚度不同于所述第二基板的第二厚度。

13.根据权利要求11所述的压印光刻系统，还包括真空源，所述真空源构造成分别将所述第一基板和第二基板抽吸到所述第一卡盘和第二卡盘。