[发明专利]插秧机

说明书

提供一种插秧机(1)，其具备：插秧装置(23)，其利用栽植爪(30)从载置于苗载置台(29)上的育苗垫中耙取秧苗，并向田地栽植该秧苗；以及升降控制机构(39)，其基于升降传感器(325)的检测值而对插秧装置(23)进行升降控制，而且该升降传感器对用于调节秧苗的栽植深度的浮子(32a)的倾斜角度进行检测。插秧机(1)构成为：标准型育苗的育苗垫所生长的秧苗的密度低于所述高密度育苗的育苗垫，与该标准型育苗的育苗垫的栽植时相比，在高密度育苗的育苗垫的栽植时，使得秧苗的栽植深度加深。

技术领域

本申请发明涉及一种插秧机，该插秧机具备插秧装置，该插秧装置利用栽植爪，从载置于苗载置台的育苗垫耙取秧苗并向田地栽植该秧苗。

背景技术

以往，在用于秧苗向田地的栽植作业的插秧机中，在行驶机体的后部装配有插秧装置，该插秧装置具有苗载置台以及带栽植爪的移植机构。作为插秧装置的移植机构，一般为：在1个回转箱具有2个栽植爪的类型。在该情况下，如果回转箱旋转1圈，则2个栽植爪分别相对于回转箱向相反方向旋转1圈。即，形成为如下构造：各栽植爪一边围绕回转箱的旋转轴心进行公转一边进行自转。

在秧苗栽植作业中，一边以规定间隔连续地对载置有育苗垫的苗载置台进行横向供给，一边使朝向苗载置台的栽植爪围绕回转箱的轴心进行公转且进行自转，由此使得栽植爪在苗载置台与田地地面之间往返移动，从育苗垫1株1株地耙取秧苗，并将该秧苗栽植于田地。

关于利用插秧机进行的秧苗栽植作业中所使用的育苗垫，是在内径尺寸为约580mm(纵向)×约280mm(横向)×约30mm(高度)的矩形的育苗箱内铺设并压实的苗床土上播撒稻种的，在实施了盖土的状态下，使稻种发芽并进行育苗而形成为垫状。作为育苗垫的种类，除了相对于1个育苗箱播撒100～130g左右的稻种的标准型育苗的育苗垫以外，还已知相对于1个育苗箱的稻种播撒量例如为200～300g左右的高密度育苗的育苗垫(例如参照专利文献1)。

与标准型育苗的育苗垫相比，在高密度育苗的育苗垫中，秧苗密集地生长。当使用高密度育苗的育苗垫时，为了适当地设置由栽植爪从育苗垫耙取的每1株的秧苗的秧苗棵数，与使用标准型育苗的育苗垫时相比，以利用栽植爪对育苗垫进行耙取的面积减小的方式由操作人员设定插秧机的秧苗栽植条件。由此，能够减少每单位面积的插秧作业所需要的育苗垫个数，从而经济性得以提高。

专利文献1：日本特开2015-043731号公报

发明内容

在使用高密度育苗的育苗垫的插秧作业中，存在如下问题：栽植爪耙取育苗垫的面积较小，因此向田地栽植的秧苗浮起而容易产生浮苗。

本申请发明是鉴于上述现状而完成的，其技术课题在于防止使用高密度育苗的育苗垫时产生浮苗。

本申请发明所涉及的插秧机具备：插秧装置，其利用栽植爪从载置于苗载置台上的育苗垫中耙取秧苗，并向田地栽植该秧苗；以及升降控制机构，其基于升降传感器的检测值而对所述插秧装置进行升降控制，而且该升降传感器对用于调节秧苗的栽植深度的浮子的倾斜角度进行检测，其中，所述插秧机构成为：标准型育苗的育苗垫所生长的秧苗的密度低于所述高密度育苗的育苗垫，与该标准型育苗的育苗垫的栽植时相比，在高密度育苗的育苗垫的栽植时，使得秧苗的栽植深度加深。

本申请发明的插秧机可以构成为：在所述高密度育苗的育苗垫的栽植时，将所述升降控制机构的灵敏度向迟钝侧进行校正，以使得秧苗的栽植深度加深。

另外，本申请发明的插秧机可以构成为：伴随着通过栽植深度调节致动器机构而被位置调节的栽植深度调节部件的位移，来对所述浮子进行位置调节，在所述高密度育苗的育苗垫的栽植时，将所述浮子的位置向上升侧进行校正，以使得秧苗的栽植深度加深。

发明的效果