[发明专利]导热性复合硅橡胶片及其制造方法

说明书

导热性复合硅橡胶片，其通过在具有导热性硅橡胶层的非粘合性、高硬度的导热性硅橡胶片的单面层叠丙烯酸系压敏粘合层而成，所述导热性硅橡胶层为含有导热性填充材料的导热性有机硅组合物的固化物，该固化物的硬度计A硬度为60～96，所述丙烯酸系压敏粘合层为丙烯酸系压敏粘合剂组合物的固化物，所述丙烯酸系压敏粘合剂组合物包含丙烯酸系压敏粘合剂和相对于上述丙烯酸系压敏粘合剂100质量份为0.05～5质量份的螯合物系固化剂，所述丙烯酸系压敏粘合剂由单体混合物的聚合物构成，所述单体混合物在全部构成单体中包含5～50摩尔％的含有羟基的单体。

技术领域

本发明涉及适合作为发热性电子部件等的散热用绝缘片的、作业性、再用性、散热特性优异的导热性复合硅橡胶片及其制造方法。

背景技术

各种电子设备中所使用的功率晶体管、可控硅等发热性电子部件以及IC、LSI、CPU、MPU等集成电路元件由于产生热而特性降低，另外导致元件的寿命降低，因此为了顺利地进行散热，考虑了在电子设备内的配置。此外，也考虑了将特定的部件或设备整体用冷却叶片强制空冷或者对于集成电路元件经由散热用片(以下称为散热片)使热逃逸至冷却构件、基板、壳体等。

但是，近年来，以个人电脑为代表的电子设备的高集成化发展，随着设备内的上述发热性电子部件、集成电路元件的发热量增加，对于现有的强制空冷方式、散热片而言，有时这些部件、元件的冷却或散热不充分。特别地，在可携带的膝上型或笔记本型的个人电脑的情况下，强制空冷方式以外的冷却方法已变得必要。另外，关于散热片，由于在形成元件的印刷基板的材料中使用了导热性差的玻璃补强环氧树脂、聚酰亚胺树脂，因此对于现有的散热片而言，不能使元件中产生的热充分地散逸至基板。因此，采用了如下方式：在元件的附近设置自然冷却型或强制冷却型的散热叶片或热管等散热器，将元件的生热经由散热介质传送至散热器而散热。

作为该方式的散热介质，为了使元件与散热器之间的导热变得良好，使用了散热用导热性脂、厚度0.2～10.0mm左右的散热片。作为散热用导热性脂，例如已知在硅油中配合了二氧化硅纤维、氧化锌、氮化铝等导热性填充材料的导热性有机硅脂(专利文献1：日本特公昭57-36302号公报)，但发生了具有渗油的危险性、使电子部件的组装作业性降低、由于热经历而产生空隙、导热性降低等许多的不利情形。另一方面，作为散热片，公知将高填充、高硬度的硅橡胶层用玻璃布等布状补强材料补强而成的散热片(专利文献2：日本特开昭56-161140号公报)。这种散热片的橡胶层的硬度高，在担负导热的同时也能够兼具确保绝缘性的职能，非常方便。但是，散热片由于几乎不具有表面粘性，因此向发热体的安装固定非常困难。

为了提高安装固定的作业性，在高硬度的导热性硅橡胶片的单面或两面设置压敏粘合剂层、进而将压敏粘合剂层面用脱模纸等脱模性保护片保护的散热片也已市售，在该复合型的散热片的情况下，存在压敏粘合剂层的粘着力变得比所期望的粘着力强力的情形，安装时，如果发生位置偏离，有时再用困难或者在再用时将压敏粘合剂层破坏。进而，将有机硅系压敏粘合层在硅橡胶片的单面或两面使用的情况下，存在着随时间的经过有机硅系压敏粘合层的压敏粘合剂成分向硅橡胶片的内部转移、表面的粘着力降低的课题。进而或者为了避免该现象，考虑增大有机硅系压敏粘合层的厚度，但上述的再用性变得非常困难，而且由于有机硅压敏粘合剂的导热性差，因此不再获得所期望的散热性能。

另外，报道了将导热性比有机硅系压敏粘合层好的丙烯酸系压敏粘合层层叠于导热性硅橡胶片的单面或两面的散热片(专利文献3：日本特开2001-348542号公报)。但是，作为制法，由于在隔板上使丙烯酸系压敏粘合层固化、从其上涂布导热性硅橡胶片的材料并使其固化，因此工序变得烦杂，同时为了提高强度而在散热橡胶片内部设置玻璃布等补强材料困难。进而在获得丙烯酸系压敏粘合层与导热性硅橡胶片的密合上，必须在丙烯酸系压敏粘合层中添加底漆或者在硅橡胶片的材料中添加粘接成分，但这些成分随时间的经过渗出，也存在着污染实际机器的可能性。