[发明专利]真空泵及应用于该真空泵的防水构造、控制装置有效
申请号: | 201780062788.0 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN109790846B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 三枝健吾;孙彦斌 | 申请(专利权)人: | 埃地沃兹日本有限公司 |
主分类号: | F04D19/04 | 分类号: | F04D19/04;F04B37/16;F04B39/00;H01R13/52 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张泽洲;谭祐祥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空泵 应用于 防水 构造 控制 装置 | ||
本发明提供一种提高现场的保养作业的效率且在回路分离时等拆下罩时防止水向连接器连接部侵入的真空泵及应用于该真空泵的防水构造、控制装置。进行保养作业时,将控制装置(200)的壳体降下数十毫米左右后将控制装置(200)的壳体向泵的径向抽出。因此,即使在真空泵的轴向没有足够的空闲空间也容易进行泵主体(100)和控制装置(200)的装卸。在基部(129)及控制装置(200)的侧部,壁部(202)被周状地突出地设置。因此,即使在保养作业卸下壁部罩(201)的情况下也能够借助该壁部(202)防止水滴的侵入。进而,密封部件(219)和盖(217)被向间隙(210)插入。因此,水滴难以侵入该间隙(210)。
技术领域
本发明涉及真空泵及应用于该真空泵的防水构造、控制装置,特别涉及在提高现场的保养作业的效率且在回路分离时等拆下罩时防止水向连接器连接部侵入的真空泵及应用于该真空泵的防水构造、控制装置。
背景技术
随着近年的电子工学的发展,存储器、集成电路这样的半导体的需求急剧增大。
这些半导体为,对纯度极高的半导体基板涂以杂质来赋予电气性质,或通过蚀刻来在半导体基板上形成细微的回路等来制造。
并且,这些作业为了避免空气中的灰尘等的影响而需要在高真空状态的腔内进行。该腔的排气一般用真空泵,但特别地,根据残留气体少、保养容易等方面而多使用作为真空泵中的一个的涡轮分子泵。
此外,在半导体的制造工序中,使各种各样的工艺气体作用于半导体的基板的工序数量较多,涡轮分子泵不仅用于使腔内为真空,还用于将这些工艺气体从腔内排出。
该涡轮分子泵由泵主体和控制该泵主体的控制装置构成。
泵主体和控制装置之间通常借助缆线和连接器插头机构连接。为了避免该泵主体和控制装置间的缆线的连接错误、缆线的长度调整的烦杂,已知有以往专利文献1那样能够将泵主体和控制装置在泵的轴向上装卸自如的构造。
专利文献1:日本特开平11-173293号公报。
但是,一般地,这样地被一体化的泵主体和控制装置周围的空闲空间较窄。特别是在轴向上大多在空间上没有富余。因此,保养时需要将被一体化的泵主体和控制装置暂时从腔拆下,在使泵主体和控制装置一体化的状态下移动至有充分的作业空间的场所,然后进行保养。
此外,这样地在泵主体底部沿轴向配设端子的情况下,为使泵主体侧的端子和控制装置侧的端子的位置配合,作业员需要从泵主体和控制装置间的稍许间隙窥视端子的部位并且确认端子的装卸,对准较难,保养作业不简单。
进而,在泵主体处配设有后述的水冷管。由于基于该水冷管的泵主体的冷却,有在泵主体的周围结露等产生水滴的情况。并且,在泵主体和控制装置的分离时,有该水滴从泵主体的周围向连接器连接部侵入的可能。
发明内容
本发明是鉴于这样的以往的问题而作出的,其目的在于,提供提高现场的保养作业的效率且在回路分离时等拆下罩时防止水向连接器连接部侵入的真空泵及应用于该真空泵的防水构造、控制装置。
因此,本发明(技术方案1)是真空泵,前述真空泵为,相对于泵主体的基部装卸自如地配设控制装置,具备防水构造,其特征在于,前述防水构造具备连接器部、壁部、壁部罩,前述连接器部配设于前述基部的侧部,将该基部和前述控制装置间经由电气缆线连结,前述壁部被在该连接器部的周围跨前述基部和前述控制装置地突出地设置,前述壁部罩覆盖该壁部。
连接器被配设于基部的侧部,所以即使在泵的轴向上没有充分的空闲空间,也能容易地进行泵主体和控制装置的装卸。在基部及控制装置的侧部,壁部跨基部及控制装置地被周状地突出地设置。因此,即使在保养作业时卸下罩的情况下,也能够借助该壁部防止水滴的侵入。由此,实现保养作业时的回路的安全。
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