[发明专利]包括加热元件的氧合器

说明书

本发明涉及一种氧合器，其具有壳体壁，所述壳体壁限定具有血液入口和血液出口、气体入口和气体出口的壳体腔室，并且所述氧合器还具有加热元件，所述加热元件在所述血液入口与血液出口之间布置在所述氧合器中，以便控制流动通过所述壳体腔室的血液的温度。所述氧合器还包括电连接件，并且所述加热元件具有被设计为导线的电阻器。本发明还涉及一种用于通过测量血液通过所述氧合器的流量和影响所述流量的泵的功率并且根据其调节加热功率来控制氧合器的加热元件处的热发射的方法。

技术领域

本发明涉及一种氧合器，其具有壳体壁，所述壳体壁限定具有血液入口、血液出口、气体入口和气体出口的壳体腔室，并且所述氧合器具有加热元件，所述加热元件在所述血液入口与血液出口之间布置在所述氧合器中，以便控制流动通过所述壳体腔室的血液的温度。

背景技术

氧合器是主要用于持续数天的心肺疗法中或手术中的医用气体交换器。另外的应用例如是透析。除气体交换以外，这些氧合器通常还提供控制流动通过氧合器的壳体腔室的血液的温度的可能性。血液通常在氧合器中被加热，因为体外回路（即，患者的身体外部）中的血液温度随时间推移降低，并且降低患者的体温。除此加热以外，还存在如下可能性：在对心脏实施手术时，冷却血液的温度以便降低身体温度。

使用加热器-冷却器（HC装置）以便在手术或利用气体交换器的相对长的疗法期间调整患者的血液和身体温度。加热器-冷却器（HC装置）是经由管子连接到氧合器的外部装置。水被引导通过HC装置中的金属杆并且被加热或冷却。水然后被引导到氧合器并且流动通过由中空纤维制成的热交换器垫或通过氧合器中的特殊（通常是金属的）导管，血液被引导经过所述导管。在EP 765 683 B1中描述此类氧合器。

此类氧合器在实际中使用。然而，所使用的加热器-冷却器装置与水浴一起工作，水浴在使用期间变脏，并且可能污染周围环境中的空气。由于水浴和冷却器装置，HC装置非常重且固定不动。其必须定期清洁，因为其在氧合器附近、并且因此在医院中（例如在手术室或特护病房中）使用。

发明内容

因此，本发明的目的是进一步开发一种氧合器。

此目的通过根据本发明的氧合器实现，所述氧合器具有电连接件，并且其中加热元件具有电阻器。

本发明基于以下发现：在血液入口或气体入口处或者在血液出口或气体出口处加热血液和气体的流是不够的，并且氧合器中在血液入口与血液出口之间借助于导流管的加热需要复杂辅助设备。由于氧合器中的加热元件具有电阻器，因此可以使用加热元件的电阻器来借助于氧合器上的电连接件通过所施加的电压来加热所述加热元件。由于电阻器用于加热，因此可以省去HC装置，并且仅需要电压源。

加热元件可以布置在氧合器的外壁中，以便加热在壳体腔室中流动的血液。然而，特别有利的是，如果加热元件布置在壳体腔室中。这使得可以使用较大的加热表面，并且因此实现加热元件与血液之间的小的温度差。因此，避免对血液的损害。

然而，根据目的，加热元件还可以布置在壳体壁中。这实现了简单设计，并且特别是在平行布置的平面中空纤维垫的情况下，实现了热从加热元件到血液的良好传递。

半透材料（例如特别是隔膜）布置在氧合器的气体区域与血液区域之间。这些隔膜可以是平面膜或中空纤维。

为了使平面或管状隔膜保持在氧合器中，使用例如由塑料制成的封装材料。因此，有利的是，如果氧合器具有用于保持流体管线的封装层，并且加热元件布置在此封装层中或至少也在此封装层中。

在加热血液时，还必须通过仅若干区域中血液的过热来确保不发生血液损害。因此，提议氧合器具有至少一个温度传感器。特别有利的是，如果温度传感器在各个点处设置在氧合器中，以便确保过高温度并不出现在任何区域中。因此，在可能的情况下，温度传感器还应该至少布置在如下区域中：其中存在比壳体腔室的其它区域中的血液流速更慢的血液流速或其中存在比壳体腔室中的平均血液流速更慢的血液流速、并且因此可能存在过热风险。