[发明专利]天线设备、电路板和布置方法有效
| 申请号: | 201780061604.9 | 申请日: | 2017-10-04 |
| 公开(公告)号: | CN109792103B | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
| 发明(设计)人: | 桑原俊秀;金子友哉 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
| 主分类号: | H01Q1/12 | 分类号: | H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q21/06;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天线 设备 电路板 布置 方法 | ||
1.一种天线设备,包括:
多个电路板,其以组件安装面彼此相对的方式平行布置;
多个天线元件,其沿着所述多个电路板的相互邻接的侧布置,所述多个天线元件在与所述多个电路板的组件安装面垂直的垂直方向上并排布置;
电子组件,其布置在所述电路板的各所述组件安装面上,并经由高频传输电路连接到所述天线元件;以及
导电帽,其布置在各所述组件安装面上以覆盖所述电子组件;
其中,所述多个电路板被布置成使得所述多个电路板之间在所述垂直方向上的间隔大于所述垂直方向上并排布置的多个天线元件之间的间隔,并且布置在所述电路板之一的所述组件安装面之一上的所述电子组件和所述导电帽以及布置在所述电路板中的不同电路板的相对的组件安装面上的所述电子组件和所述导电帽被布置成在所述电路板的组件安装面方向上错位。
2.根据权利要求1所述的天线设备,其中,所述多个电路板被布置为使得所述多个电路板的整个组件安装面彼此相对。
3.根据权利要求1所述的天线设备,其中,所述多个电路板沿所述垂直方向平行布置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线设备,还包括:
流路,其与所述电路板的各面平行延伸,并对热进行循环;以及
散热器,其连接到所述流路并且将经由所述流路循环的热排出到大气。
5.根据权利要求4所述的天线设备,其中,所述流路设置在所述电路板的与所述组件安装面相对的面上。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的天线设备,其中,所布置的天线元件被布置在所述多个电路板的一侧并且在所述垂直方向上以预定间隔布置。
7.根据权利要求1所述的天线设备,其中,
所述多个天线元件被设置在所述多个电路板之间的第一空间中;
所述电子组件被设置在所述第一空间中;以及
所述天线设备还包括热流路,其设置在与所述第一空间邻接的第二空间中。
8.根据权利要求7所述的天线设备,其中,所述第二空间在所述垂直方向上的间隔小于所述第一空间在所述垂直方向上的间隔。
9.根据权利要求7所述的天线设备,其中,在电子组件安装在所述电路板之间的所述第一空间中并且仅安装在所述电路板中的一个电路板的组件安装面上的情况下,该电子组件的高度等于或小于所述第一空间在所述垂直方向上的间隔。
10.根据权利要求7所述的天线设备,其中,在电子组件安装在所述电路板之间的所述第一空间中并且安装在所述电路板中的两个电路板的组件安装面上的情况下,安装在相对位置的电子组件的高度的总和等于或小于所述第一空间在所述垂直方向上的间隔。
11.根据权利要求7所述的天线设备,其中,在所述电路板之间的所述第一空间内,在所述电路板中的位于与一个电路板的组件安装面上布置的电子组件重叠的位置处的另一电路板中,设置了容纳有所述电子组件的一部分的凹部。
12.一种电路板,包括:
多个天线元件,其布置在所述电路板的侧面;
电子组件,所述电子组件通过高频传输电路连接到所述天线元件,所述电子组件安装在所述电路板的组件安装面上;以及
导电帽,其安装在所述电路板的所述组件安装面上以覆盖所述电子组件;
其中,一对电路板以如下方式进行布置:所述组件安装面彼此相对地布置,所述电路板的厚度方向上的安装所述电子组件和所述导电帽的空间尺寸被配置得大于在所述厚度方向上所述天线元件之间的间隔,以及
布置在所述一对电路板中的一个电路板的组件安装面之一上的所述电子组件和所述导电帽与布置在所述一对电路板中的另一电路板的相对的组件安装面上的所述电子组件和所述导电帽被布置成在所述电路板的组件安装面方向上错位。
13.一种用于布置电路板的布置方法,包括:
在各所述电路板的侧面上布置多个天线元件;
在各所述电路板的组件安装面上安装用于向所述天线元件供电的电子组件;
在各所述电路板的所述组件安装面上安装导电帽以覆盖所述电子组件;
以如下方式布置所述电路板:所述组件安装面彼此相对地布置,所述电路板的厚度方向上的安装所述电子组件和所述导电帽的空间尺寸被配置得大于在所述厚度方向上所述天线元件之间的间隔;以及
布置在所述电路板之一的组件安装面之一上的所述电子组件和所述导电帽与布置在所述电路板中的不同电路板的相对的组件安装面上的所述电子组件和所述导电帽被布置成在所述电路板的组件安装面方向上错位。
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