[发明专利]利用处理单元来控制温度的方法、设备

说明书

各个实施例包括用于利用具有第一处理单元的电子设备来执行第一温度敏感单元的温度校准的方法，其中第一处理单元热耦合到第一温度敏感单元。各个实施例可以包括：确定第一温度敏感单元的当前温度，基于当前温度和目标温度来确定第一处理单元的处理负荷，将所确定的处理负荷应用于第一处理单元以改变第一温度敏感单元的温度，以及基于第一温度敏感单元的输出来确定第一温度敏感单元在第一温度敏感单元的温度下的温度偏差。

相关申请

本申请要求享受2016年10月4日提交的、标题为“Utilizing Processing Unitsto Control Temperature”的美国临时申请No.62/403,817的优先权，故以引用方式将其全部内容并入本文。

背景技术

一些电子部件的性能或输出受到其工作温度的影响。其有时称为温度偏差，这种温度影响可能会根据部件的温度而改变电子部件的输出。例如，惯性测量单元(IMU)是测量其所安装的物体(例如，无人驾驶飞行器(UAV) 或无人机)的线性和角运动的系统。IMU通常包括用于检测运动、加速度和方向变化(例如，俯仰、滚转、偏航)的一个或多个陀螺仪和加速度计。 IMU上的陀螺仪和加速度计可能是温度敏感的，使得它们的输出可能受 IMU温度的影响。如果没有适当地考虑或者校准，则这种温度偏差可能使 IMU的输出不准确。温度敏感的其它电子部件的示例包括但不限于：振荡器、功率放大器、和射频(RF)资源。这样的温度敏感部件可能暴露于来自附近部件(例如，在操作期间加热的处理器)的热量，除非应用适当的补偿或校准，否则这可能使其输出不准确。

为了校正电子部件的温度偏差，通常在出厂前在工厂中就对部件进行校准。校准通常涉及：将部件(或者包含该部件的设备)加热到目标温度或通过某个温度范围，同时测量部件的输出并且计算校正因子。

发明内容

各个实施例包括用于使用电子设备(例如，计算设备)内的处理部件的热输出，以通过修改这些处理部件上的处理负荷来提供用于各种目的的温度控制的方法。各个实施例在无需内部或外部加热器的情况下，实现了包括处理部件的电子设备的温度控制。

一些实施例包括：对具有第一处理单元的电子设备内的第一温度敏感单元执行温度校准，其中第一处理单元热耦合到第一温度敏感单元。这些实施例可以包括：确定第一温度敏感单元的当前温度；基于所述当前温度和目标温度来确定用于第一处理单元的处理负荷；将所确定的处理负荷应用于第一处理单元以改变第一温度敏感单元的温度；基于第一温度敏感单元的输出，来确定第一温度敏感单元在第一温度敏感单元的所述温度下的温度偏差。

在一些实施例中，将所确定的处理负荷应用于第一处理单元可以包括：在第一处理单元上执行线程以实现所确定的处理负荷。在一些实施例中，将所确定的处理负荷应用于第一处理单元可以包括：根据占空比在第一处理单元上执行线程以实现所确定的处理负荷。在一些实施例中，基于所述当前温度和目标温度来确定用于第一处理单元的处理负荷可以包括：基于所述目标温度以及所述目标温度与所述当前温度之间的差，来确定用于第一处理单元的处理负荷。

一些实施例还可以包括：确定第一温度敏感单元是否已经达到所述目标温度达阈值时间量；响应于确定第一温度敏感单元还没有达到所述目标温度达所述阈值时间量，重新确定所述第一温度敏感单元的所述当前温度，基于所述当前温度和另一个目标温度，重新确定用于所述第一处理单元的所述处理负荷，在第一处理单元上应用所述重新确定的处理负荷。在这些实施例中，基于所述第一温度敏感单元的所述温度和所述第一温度敏感单元的输出来确定所述第一温度敏感单元的温度偏差，可以是响应于确定所述第一温度敏感单元已经达到所述目标温度达所述阈值时间量而执行的。