[发明专利]多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷布线板，具备：

芯基板，具有第1面以及第2面；

第1堆积层，设置于所述第1面；以及

第2堆积层，设置于所述第2面，

所述芯基板在所述第1面以及所述第2面分别具有导体层，并且在所述第1面与所述第2面之中具有第1玻璃布，

所述第1玻璃布由第1经丝以及第1纬丝构成，所述第1经丝的宽度比所述第1纬丝的宽度窄，

所述第1堆积层交替地层叠至少一层第1绝缘层和至少一层第1导体层而构成，

所述第1绝缘层具有第2玻璃布，

所述第2玻璃布由第2经丝以及第2纬丝构成，所述第2经丝的宽度比所述第2纬丝的宽度窄，

所述第2堆积层交替地层叠至少一层第2绝缘层和至少一层第2导体层而构成，

所述第2绝缘层具有第3玻璃布，

所述第3玻璃布由第3经丝以及第3纬丝构成，所述第3经丝的宽度比所述第3纬丝的宽度窄，

与所述芯基板的所述第1面相邻的第1绝缘层中的所述第2玻璃布的所述第2经丝的朝向，和所述第1玻璃布的所述第1经丝的朝向正交，

与所述芯基板的所述第2面相邻的第2绝缘层中的所述第3玻璃布的所述第3经丝的朝向，和所述第1玻璃布的所述第1经丝的朝向正交，

所述第1纬丝的宽度相对于所述第1经丝的宽度的比、所述第2纬丝的宽度相对于所述第2经丝的宽度的比、以及所述第3纬丝的宽度相对于所述第3经丝的宽度的比分别为1.54～2.50，

所述第1纬丝、所述第2纬丝和所述第3纬丝的宽度为100～354μm。

2.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其中，

所述第1经丝、所述第2经丝和所述第3经丝的宽度为100～213μm。

3.一种多层印刷布线板的制造方法，包括：

准备芯基板、第1预浸料、第2预浸料、第1金属箔以及第2金属箔，其中，所述芯基板具有第1面以及第2面，在所述第1面以及所述第2面分别设置有导体层，并具有由第1经丝以及第1纬丝形成且所述第1经丝的宽度比所述第1纬丝的宽度窄的第1玻璃布，所述第1预浸料具有由第2经丝以及第2纬丝形成且所述第2经丝的宽度比所述第2纬丝的宽度窄的第2玻璃布，所述第2预浸料具有由第3经丝以及第3纬丝形成且所述第3经丝的宽度比所述第3纬丝的宽度窄的第3玻璃布；

在所述第1面重叠所述第1预浸料，使得所述第1玻璃布的所述第1经丝的朝向和所述第2玻璃布的所述第2经丝的朝向正交，进而在所述第1预浸料重叠所述第1金属箔，在所述第2面重叠所述第2预浸料，使得所述第1玻璃布的所述第1经丝的朝向和所述第3玻璃布的所述第3经丝的朝向正交，进而在所述第2预浸料重叠所述第2金属箔，在该状态下一边进行加热一边进行加压；以及

通过加工最外侧的所述第1金属箔而形成第1导体层，通过加工最外侧的所述第2金属箔而形成第2导体层，

所述第1纬丝的宽度相对于所述第1经丝的宽度的比、所述第2纬丝的宽度相对于所述第2经丝的宽度的比、以及所述第3纬丝的宽度相对于所述第3经丝的宽度的比分别为1.54～2.50，

所述第1纬丝、所述第2纬丝和所述第3纬丝的宽度为100～354μm。

4.根据权利要求3所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，

还包括分别至少各一次的下述步骤：

准备第3预浸料和第3金属箔，其中，所述第3预浸料具有由第4经丝以及第4纬丝形成且所述第4经丝的宽度比所述第4纬丝的宽度窄的第4玻璃布；

在最外侧的所述第1导体层以及最外侧的所述第2导体层的至少一者重叠所述第3预浸料，进而在所述第3预浸料重叠所述第3金属箔，在该状态下一边进行加热一边进行加压；以及

通过加工最外侧的所述第3金属箔而形成第3导体层。