[发明专利]交联性有机聚硅氧烷组合物、其固化物及LED装置

说明书

本发明提供通过硅氢化反应迅速交联而形成具有耐腐蚀气体性的固化物的交联性有机聚硅氧烷组合物、其固化物、以及通过该组合物密封了LED元件的LED装置。解决手段是一种交联性有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)平均单元式所示的含有联苯基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少3个通式所示的硅氧烷单元的含有芳基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少2个键合在硅原子上的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)硅氢化反应用催化剂。

技术领域

本发明涉及交联性有机聚硅氧烷组合物、将该组合物固化而获得的固化物、以及具有该固化物的LED装置。

背景技术

有机硅组合物由于形成耐候性、耐热性、硬度、伸长等橡胶性质优异的固化物，因此以LED装置中的LED元件、电极、基板等的保护作为目而使用。特别优选使用固化时的收缩少，光取出效率好的高折射率型加成有机硅组合物。此外，LED装置中使用导电性好的银或含银合金作为电极，为了使亮度提高，有时对基板实施镀银。另外，所谓有机硅组合物，是包含具有有机聚硅氧烷的化学结构的化合物的组合物的一般名称，本技术领域中含义相同。

一般而言，由有机硅组合物形成的固化物的气体透过性高，在将其用于光的强度强、发热大的高亮度LED的情况下，存在发生由环境中的腐蚀性气体、水蒸气的浸入引起的密封材料的变色、由镀敷于电极、基板的银的腐蚀引起的亮度的降低、粘接力的降低这样的课题。

专利文献1中提出了一种加成固化型有机硅组合物，其含有：(A)含有至少2个与硅原子键合的烯基的二有机聚硅氧烷；(B)由SiO_4/2单元、Vi(R²)₂SiO_1/2单元和R²₃SiO_1/2单元形成的树脂结构的有机聚硅氧烷；(C)一分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机含氢聚硅氧烷；以及(D)铂族金属系催化剂。

然而，这样的加成固化型有机硅组合物因为非常易于使环境中的腐蚀性气体、水蒸气透过，容易腐蚀镀敷于电极、基板的银，或粘接力降低而发生剥离，从而密封效果降低。

专利文献2中提出了一种固化性有机硅组合物，其至少包含：(A)平均单元式所示的有机聚硅氧烷；任意的(B)一分子中具有至少2个烯基，且不具有硅原子键合氢原子的直链状有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)硅氢化反应用催化剂。

专利文献2所记载的固化性有机硅组合物提供具有高硅氢化反应性且形成气体透过性低的固化物的有机聚硅氧烷、具有高反应性且形成气体透过性低的固化物的固化性有机硅组合物、气体透过性低的固化物。

然而可知，即使将电极、基板镀了银的LED基板用专利文献2所记载的固化性有机硅组合物进行密封，例如，也存在下述问题：在硫存在的80℃的气氛下银镀层被腐蚀，LED发光的光的明度降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-198930号公报

专利文献2：日本特开2014-84417号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于上述情况而作出的，本发明的目的是提供维持耐热透明性和与LED基板的密合性，并且即使在硫存在的80℃的气氛这样的苛刻环境下也不腐蚀银镀层的交联性有机聚硅氧烷组合物、将该组合物固化而获得的固化物、以及具有该固化物的LED装置。

用于解决课题的方法

本发明是一种交联性有机聚硅氧烷组合物，其包含：

(A)成分：下述平均单元式所示的含有联苯基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷；