[发明专利]制备磨料制品的系统

说明书

本发明提供了一种磨料颗粒传送系统。在一些示例中，所述磨料颗粒传送系统包括：生产工具，所述生产工具包括分配表面和与所述分配表面相背的背部表面，其中所述生产工具具有形成在其中的腔，其中，在各自的基础上，所述腔中的每个从在所述分配表面处的第一开口穿过所述生产工具延伸至在所述背部表面处的第二开口，并且其中所述第二开口小于所述第一开口；磨料颗粒，所述磨料颗粒以可移除方式设置在所述腔中的至少一些内，使得每个颗粒的一部分从所述背部表面穿过所述第二开口突出；和传送辊，所述传送辊具有外表面，其中沿幅材路径引导所述生产工具，使得从所述生产工具的所述背部表面突出的所述磨料颗粒的所述部分接触所述磨料颗粒传送辊的所述外表面以使所述磨料颗粒移位。

技术领域

本公开涉及包括磨料颗粒的磨料制品及其制备方法。

背景技术

磨料制品通常包括保留在粘结剂中的磨料颗粒(也称为“磨粒”)。在制造各种类型的磨料制品期间，成形磨料颗粒以取向的方式(例如通过静电涂覆或通过一些机械放置技术)沉积在粘结剂材料前体上。通常，成形磨料颗粒的最期望取向基本上垂直于背衬的表面。

在涂覆的磨料制品(例如砂纸)中，背衬为相对致密的平面基底。将含有第一粘结剂材料前体的底胶层前体(或底胶层)施加到背衬，并且然后将成形磨料颗粒部分地嵌入底胶层前体中。在一些实施方案中，具有选择用于特定砂磨或磨削应用的形状的成形磨料颗粒以优选取向嵌入底胶层前体中。合适的技术或使颗粒取向包括例如静电涂覆或机械放置技术。

然后，当含有第二粘结剂材料前体的复胶层前体(或复胶层)覆盖在至少部分固化的底胶层前体和取向的成形磨料颗粒上时，使底胶层前体至少部分固化以保留取向的成形磨料颗粒。如果需要，那么可另外固化复胶层前体和底胶层前体以形成涂覆的磨料制品。

发明内容

如本文所述，本公开的示例涉及用于制造包括(例如)粘附到树脂涂覆的背衬或其它基底的磨料颗粒的磨料制品的系统和技术。在一些示例中，颗粒传送系统可被构造成用于将以可移除方式设置在生产工具的腔中的磨料颗粒传送至树脂涂覆的背衬或期望传送磨料颗粒的其它基底。磨料颗粒可期望取向和图案以可移除方式设置在腔中的至少一些内。

如下文将描述的，生产工具可包括分配表面和与分配表面相背的背部表面。相应的腔可从分配表面中的第一开口穿过生产工具延伸至生产工具的背部表面中的第二开口，第二开口小于第一开口。生产工具中的开口相对于磨料颗粒的形状和尺寸的形状和尺寸允许磨料颗粒中的每个的一部分从生产工具的底部表面突出，而磨料颗粒以可移除方式设置在相应的腔内。

在颗粒传送过程期间，可沿第一幅材路径引导生产工具，使得生产工具的背部表面邻近传送辊，并且传送辊的外表面接触生产工具的相应的腔内的磨料颗粒的突出部分。从外表面到突出部分的接触使设置有相应的腔的颗粒移位。在一些示例中，颗粒的位移可导致颗粒从腔传送到邻近生产工具的分配表面的基底(例如，树脂涂覆的背衬)上。

在一个示例中，本公开涉及磨料颗粒传送系统，其包括：

生产工具，其包括分配表面和与分配表面相背的背部表面，其中生产工具具有形成在其中的腔，其中，在各自的基础上，腔中的每个从在分配表面处的第一开口穿过生产工具延伸至在背部表面处的第二开口，并且其中第二开口小于第一开口；

磨料颗粒，其以可移除方式设置在腔中的至少一些内，使得磨料颗粒中的每个颗粒的一部分从背部表面穿过第二开口突出；和

磨料颗粒传送辊，其具有外表面，其中沿幅材路径引导生产工具，使得从生产工具的背部表面突出的磨料颗粒的部分接触磨料颗粒传送辊的外表面以使磨料颗粒移位。

在另一个示例中，本公开涉及传送磨料颗粒的方法，该方法包括：