[发明专利]固体电解电容器有效
申请号: | 201780059768.8 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN109791844B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 原田裕之;堤登志生;松尾正弘;藤本和雅;白川幸子 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G9/04 | 分类号: | H01G9/04;H01G4/30;H01G9/012;H01G9/15 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘慧群 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 电解电容器 | ||
本发明的固体电解电容器是层叠有多个单元的固体电解电容器,该单元具有:阀作用金属基体,在表面具有多孔质层;电介质层,形成在上述多孔质层的表面;和固体电解质层,设置在上述电介质层上,所述固体电解电容器的特征在于,在被层叠的单元之间存在导电体层,上述导电体层之中的至少一个包含金属箔,上述单元以及上述导电体层由外装树脂密封,上述阀作用金属基体的阳极部侧端面在固体电解电容器的一个端面与形成于外装树脂的表面的阳极外部电极直接连接,上述金属箔在固体电解电容器的另一个端面与形成于外装树脂的表面的阴极外部电极直接连接。
技术领域
本发明涉及固体电解电容器。
背景技术
固体电解电容器具备电容器元件,该电容器元件具有:阀作用金属基体,由铝等的阀作用金属构成;电介质层,形成在该阀作用金属基体的表面;固体电解质层,形成在该电介质层的表面;和导电体层,形成在该固体电解质层的表面。在构成这样的固体电解电容器的电容器元件中,通过蚀刻对阀作用金属基体进行多孔质化乃至粗糙面化来增大表面积,并且通过氧化被膜来形成电介质层,从而能够获得小型且大电容的电容器。
以往的这种固体电解电容器的制造方法记载在下述的专利文献1中。
即,在专利文献1中公开了一种如下的固体电解电容器的制造方法,具有:制作电容器元件的工序,在表面形成有电介质氧化被膜层的阀作用金属箔所构成的阳极体的给定的位置设置绝缘部而分离为阳极电极部和阴极形成部,在该阴极形成部依次层叠形成导电性聚合物所构成的固体电解质层、碳层和银膏层所构成的阴极层,由此形成了阴极电极部;在阳极COM端子和阴极COM端子上层叠多片该电容器元件并进行接合的工序;将接合了该阳极COM端子和阴极COM端子的多片电容器元件配置在模制成型模具内,除阳极COM端子和阴极COM端子的一部分之外,被绝缘性的外装树脂一体地覆盖的工序;和通过将从该外装树脂露出的阳极COM端子和阴极COM端子的一部分分别沿着外装树脂折弯,由此在成为安装面的下表面配设阳极端子部和阴极端子部的工序。
在上述固体电解电容器的制造方法中,在层叠多片电容器元件来制作层叠体时,使用导电性粘接剂进行层叠,制作了层叠体。
此外,在如上述这样的以往的固体电解电容器中,阳极电极部和外部电极(阳极COM端子)的接合通过电阻焊接等的手段来进行,阴极电极部和外部电极(阴极COM端子)的接合通过使用导电性粘接剂等来进行。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-135427号公报
发明内容
发明要解决的课题
若是以往的固体电解电容器的构造,则为了形成阴极层而层叠固体电解质层、碳层以及银膏层这三层,进而在电容器元件的层叠时使用导电性粘接剂。在该构造中,需要由四种材料构成的四层的结构,期望构造简化。
此外,在上述的形态中经由导电性粘接剂层来接合阴极电极部和外部电极,因此存在等效串联电阻(ESR)会变大的问题。
本发明正是为了解决上述问题而完成的,其目的在于,提供一种具有简化的构造且能够减小ESR的固体电解电容器。
用于解决课题的手段
本发明的固体电解电容器是层叠有多个单元的固体电解电容器,该单元具有:阀作用金属基体,在表面具有多孔质层;电介质层,形成在上述多孔质层的表面;和固体电解质层,设置在上述电介质层上,所述固体电解电容器的特征在于,在被层叠的单元之间存在导电体层,上述导电体层之中的至少一个包含金属箔,上述单元以及上述导电体层由外装树脂密封,上述阀作用金属基体的阳极部侧端面在固体电解电容器的一个端面与形成于外装树脂的表面的阳极外部电极直接连接,上述金属箔在固体电解电容器的另一个端面与形成于外装树脂的表面的阴极外部电极直接连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780059768.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。