[发明专利]用于密封导线束的组件和方法在审

专利信息
申请号: 201780059679.3 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN109792141A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: V.达加;J.达斯;K.巴拉德瓦;T.高;Q.F.波洛斯基;H.P.S.塞万提斯 申请(专利权)人: 泰连公司
主分类号: H02G15/013 分类号: H02G15/013;H01B7/285;B60R16/02;H01B7/00;H01B7/28
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 许睿峤
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 密封剂材料 密封导线 熔化 导热材料 密封组件 导线束 叠置 填充 缠绕 垂直 施加
【权利要求书】:

1.一种用于密封导线束的密封组件,包括:

由密封剂材料形成的第一片;

设置在所述第一片上方的第二片,所述第二片包括导热材料;以及

盖,其能够设置在周围,

其中,当所述导线束在第一方向上叠置在所述组件上时,所述组件在大致垂直于所述第一方向的第二方向上缠绕,从而围绕所述导线,且所述盖设置在缠绕的组件和导线束的周围,所述第二片有助于施加的热量在整个组件中的热能分布,从而将所述密封剂材料的粘度降低到所述密封剂材料填充所述导线束之间的空隙的点,且所述盖保持所述导线之间的密封剂材料。

2.如权利要求1所述的密封组件,其中所述第二片还包括第二密封剂材料,优选地,其中所述第二密封剂材料的粘度特性不同于所述第一密封剂材料的粘度特性。

3.如权利要求1所述的密封组件,其中所述第一密封剂材料在高于约110℃的温度下具有小于100Pa·s的粘度,且在低于约100℃的温度下具有大于1000Pa·s的粘度。

4.如权利要求1所述的密封组件,其中所述第一密封剂材料包括交联剂,以在所述密封剂被加热到固化温度时,使所述密封剂经历粘度特性的变化,使得所述第一密封剂材料的粘度最初在所述固化温度下小于约100Pa·s,然后在发生交联后在所述固化温度下变化为大于约1000Pa·s的粘度。

5.如权利要求1所述的密封组件,还包括设置在所述第二片上方的由所述密封剂材料形成的第三片,其中,所述第三片在顶表面上限定多个齿,所述齿在其之间限定谷,用于受控地放置所述导线束的一个或多个导线,其中,所述导热材料从所述第二片延伸到所述多个齿的至少一些部分中,优选地,其中,所述第一片和第三片还沿着所述第一片和第三片的边缘包括第三密封剂,所述边缘平行于所述组件被缠绕的第二方向,其中所述第三密封剂的粘度大于所述第一密封剂的粘度,从而防止当热量施加到所述组件时所述第一密封剂从所述缠绕的组件的端部部分漏出。

6.如权利要求1所述的密封组件,其中所述盖对应于可热收缩材料。

7.一种用于密封导线束的集成密封组件,包括:

下部,其限定大致平面形状;

从所述下部延伸的多个垂直构件,在其之间具有用于在第一方向上放置一个或多个导线的空间;以及

嵌入所述下部的导热材料,

其中,所述集成密封组件由密封剂材料形成,并且

其中,当一个或多个导线在所述第一方向上布置在所述多个垂直构件之间的空间内且所述集成密封组件在大致垂直于所述第一方向的第二方向上被缠绕从而围绕所述导线时,所述集成密封组件的导热材料有助于施加的热量在整个所述组件中的热能分布,从而将所述密封剂材料的粘度降低到所述集成密封组件的密封剂材料填充所述一个或多个导线之间的空隙的点。

8.一种密封导线束的方法,包括:

提供密封组件,其包括:

由密封剂材料形成的第一片;

设置在所述第一片上方的第二片,所述第二片包括导热材料;以及

在第一方向上将所述导线束叠置在所述第一片上;

在第二方向上将所述密封组件和所述导线束缠绕在一起,所述第二方向大致垂直于所述第一方向;以及

将热量施加到缠绕的组件,其中所述第二片有助于施加的热量在整个所述组件中的均匀热能分布,从而均匀地熔化所述密封剂材料并从而填充所述导线之间的空隙。

9.如权利要求8所述的方法,其中所述第二片还包括第二密封剂材料,优选地,其中所述第二密封剂材料的粘度特性不同于所述第一密封剂材料的粘度特性。

10.如权利要求8所述的方法,其中所述第一密封剂材料在高于约110℃的温度下具有小于100Pa·s的粘度,且在低于约100℃的温度下具有大于1000Pa·s的粘度。

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