[发明专利]包括键合剂的光纤连接器子组件以及相关方法

权利要求书

1.一种光纤连接器子组件，其包括：

套管，所述套管具有前端、后端和在所述前端与所述后端之间延伸的套管孔；以及

键合剂，所述键合剂设置在所述套管孔中，其中：

所述键合剂包含固体；

所述键合剂的至少第一部分是圆柱形的；并且

所述键合剂的至少第二部分键合到所述套管孔。

2.如权利要求1所述的光纤连接器子组件，其中间隙限定在所述键合剂的所述至少第一部分的外表面与所述套管孔的内表面之间，所述内表面限定内径。

3.如权利要求2所述的光纤连接器子组件，其中所述键合剂封堵除所述间隙之外的所述套管孔。

4.如权利要求2或3所述的光纤连接器子组件，其中所述间隙小于所述内径的15％。

5.如权利要求2-4中任一项所述的光纤连接器子组件，其中所述间隙在所述内径的0.5-12％之间。

6.如权利要求2-5中任一项所述的光纤连接器子组件，其中所述间隙在所述内径的1-9％之间。

7.如权利要求2-6中任一项所述的光纤连接器子组件，其中所述间隙在0.005-0.035mm之间。

8.如权利要求2-7中任一项所述的光纤连接器子组件，其中：

所述套管孔包括从所述套管的所述后端向内延伸的埋头孔部段、从所述套管的所述前端向内延伸的微孔部段、和位于所述埋头孔部段与所述微孔部段之间的过渡部段；并且

所述埋头孔部段包括限定所述内径的所述内表面；

所述微孔部段是圆柱形的并且限定微孔直径，所述微孔直径小于所述埋头孔部段的所述内径。

9.如权利要求8所述的光纤连接器子组件，其中所述埋头孔部段的所述内径是所述微孔直径的至少两倍。

10.如权利要求8或9所述的光纤连接器子组件，其中所述键合剂封堵所述微孔部段。

11.如权利要求8-10中任一项所述的光纤连接器子组件，其中：

所述埋头孔部段的轴向长度大于所述套管的轴向长度的一半；并且

所述微孔部段的轴向长度大于所述过渡部段的轴向长度并且小于所述套管的所述轴向长度的三分之一。

12.如权利要求1-11中任一项所述的光纤连接器子组件，其中：

所述键合剂具有第一端、第二端、和在所述第一端与所述第二端之间的长度；并且

所述键合剂的是圆柱形的所述至少第一部分限定所述键合剂的所述长度的至少10％。

13.如权利要求12所述的光纤连接器子组件，其中所述键合剂的是圆柱形的所述至少第一部分限定所述键合剂的所述长度的至少25％。

14.如权利要求13所述的光纤连接器子组件，其中所述键合剂的是圆柱形的所述至少第一部分限定所述键合剂的所述长度的至少50％。

15.如权利要求14所述的光纤连接器子组件，其中所述键合剂的是圆柱形的所述至少第一部分限定所述键合剂的所述长度的至少75％。

16.如权利要求1-15中任一项所述的光纤连接器子组件，其中：

所述键合剂包含可部分交联聚合物树脂；并且

所述键合剂的所述至少第二部分已经熔融并固化以键合到所述套管孔。

17.如权利要求16所述的光纤连接器子组件，其中所述键合剂的所述至少第二部分可再熔融。