[发明专利]树脂组合物、粒料、包装物、防振材料、隔音材料和夹层玻璃用中间膜

说明书

提供减振性更加优异的树脂组合物、粒料、胶块、防振材料、隔音材料和夹层玻璃用中间膜。前述树脂组合物具体而言，含有下述嵌段共聚物或其氢化物(X)、和玻璃化转变温度‑50~45℃的增粘树脂(Y)，将前述嵌段共聚物或其氢化物(X)的聚合物嵌段(B)的玻璃化转变温度记作Tg(X)，将前述增粘树脂(Y)的玻璃化转变温度记作Tg(Y)时，Tg(X)与Tg(Y)之差的绝对值为50℃以下；嵌段共聚物或其氢化物(X)：嵌段共聚物或其氢化物，所述嵌段共聚物具有含有大于70摩尔%的源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段(A)、和含有30摩尔%以上的源自选自共轭二烯化合物和异丁烯中的至少1种的结构单元的聚合物嵌段(B)，前述嵌段共聚物中的聚合物嵌段(A)的含量为25质量%以下。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、粒料、包装物、防振材料、隔音材料和夹层玻璃用中间膜。

背景技术

具有含有源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段、和含有源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物和其氢化物已知减振性优异，含有其的树脂组合物被用作防振材料。

近年来，汽车等车辆内部的低振动化和低噪音化、以及减少因一般家庭中的办公机器的普及和家电产品的大型化而发生的噪音和振动成为重要的课题，此外，在室外，也推进了桥梁等结构体和产业机械等的低振动化和低噪音化。因此，要求开发具有更加优异的减振性的材料。

作为减振性优异的材料，迄今已知以下的(i)~(iv)。

(i)耐震垫用组合物，其含有：弹性体(A)、以及选自软化剂(B)、增粘剂(C)和增塑剂(D)中的至少1种，该组合物的通过剪断模式下的动态粘弹性测定而得到的损耗角正切(tanδ)的峰为20℃以下，损耗角正切(tanδ)在20℃下为0.4以上，20℃下的储存弹性模量(G')为1MPa以下(参照专利文献1)；

(ii)组合物，其包含规定分子量的嵌段共聚物100重量份、和具有30℃以上的软化点的增粘树脂5~250重量份，所述嵌段共聚物在分子中由二个以上的规定的数均分子量的包含乙烯基芳族单体的嵌段、以及一个以上的乙烯基键含量为40%以上、且在0℃以上具有tanδ的主分散的峰的包含异戊二烯或异戊二烯-丁二烯的嵌段构成(参照专利文献2)；

(iii)包含弹性体组合物的冲击吸收材料，所述弹性体组合物包含(A)将嵌段共聚物加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含至少一个以乙烯基芳族化合物作为主体的聚合物嵌段、和至少一个以共轭二烯化合物作为主体的聚合物嵌段，相对于所述(A)氢化嵌段共聚物100质量份，包含(B)作为软化剂的油1~500质量份和(C)作为加工助剂的聚烯烃系树脂0.1~50质量份，并且进一步包含(D)粘弹性调整用树脂，且所述弹性体组合物的ASKER C硬度为10~70度(参照专利文献3)，

(iv)柔软性组合物，其包含(a)由嵌段(A)和嵌段(B)构成的规定的数均分子量的嵌段共聚物或其氢化物100重量份、(b)软化剂10~2,000重量份、和(c)增粘树脂10~2,000重量份而得到，所述嵌段(A)包含至少1种乙烯基芳族单体且为规定的数均分子量，所述嵌段(B)包含异戊二烯、丁二烯或异戊二烯-丁二烯、3,4-键和1,2-键含量为30%以上、tanδ的峰温度为-20℃以上、且tanδ的峰值为0.3以上(参照专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-335997号公报

专利文献2：日本特开平02-135256号公报

专利文献3：日本特开2010-275457号公报

专利文献4：日本特开平06-293853号公报。

发明内容

发明要解决的课题