[发明专利]激光烧蚀系统

权利要求书

1.一种装置，包括：

(i)激光烧蚀系统，其适于从样品产生样品材料的羽流；

(ii)电离系统，其适于接收由所述激光烧蚀系统从所述样品中去除的材料，并电离所述材料以形成元素离子；

(iii)质谱仪，其从所述电离系统接收元素离子并分析所述元素离子，

其中所述激光烧蚀系统和所述电离系统通过传输导管耦合在一起，所述传输导管适于将包含烧蚀样品材料的羽流的气体流从所述激光烧蚀系统传送到所述电离系统，并且其中所述传输导管的在所述激光烧蚀系统内的入口包括不对称样品锥体，在所述锥体的窄端处有孔。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述不对称样品锥体适于在所述样品的表面处产生非零速度，这有助于从所述激光烧蚀系统的烧蚀腔室中洗出羽流材料。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述不对称样品锥体是截锥体。

4.根据任一前述权利要求所述的装置，其中所述不对称锥体包括适于在所述锥体的轴处沿着所述样品的表面产生非零矢量气体流的一个凹口或一系列凹口。

5.根据任一前述权利要求所述的装置，其中所述不对称锥体包括适于在所述锥体的轴处沿着所述样品的表面产生非零矢量气体流的一个或更多个孔口。

6.根据权利要求4或权利要求5所述的装置，其中所述凹口和/或孔口的边缘被平滑、弄圆或去角。

7.根据任一前述权利要求所述的装置，其中所述样品锥体可操作地靠近所述样品定位。

8.根据任一前述权利要求所述的装置，其中所述孔的直径a)是可调节的；b)依尺寸被制造成当烧蚀羽流传入所述传输导管时防止对所述烧蚀羽流的扰动；和/或c)大约等于所述烧蚀羽流的横截面直径。

9.根据任一前述权利要求所述的装置，其中所述孔的直径在大约100μm至1mm之间，例如大约200μm至900μm、大约300μm至800μm、大约500μm至700μm、大约500μm或大约700μm。

10.一种装置，包括：

(i)激光烧蚀系统，其适于从样品产生样品材料的羽流；

(ii)电离系统，其适于接收由所述激光烧蚀系统从所述样品中去除的材料，并电离所述材料以形成元素离子；

(iii)质谱仪，其从所述电离系统接收元素离子并分析所述元素离子，

其中所述激光烧蚀系统和所述电离系统通过传输导管耦合在一起，所述传输导管适于将包含烧蚀样品材料的羽流的气体流从所述激光烧蚀系统传送到所述电离系统，其中所述传输导管的内表面包括沿着它从入口到出口的长度的至少一部分的锥形。

11.根据权利要求1-9中的任一项所述的装置，其中所述传输导管的内表面包括沿着它从入口到出口的长度的至少一部分的锥形。

12.根据权利要求10或权利要求11所述的装置，其中所述锥形在到所述传输导管的电离系统入口的50mm内开始，例如在所述电离系统入口的40mm内、30mm内、20mm内、15mm内、10mm内、5mm内、4mm内、3mm内、2mm内或1mm内开始。

13.根据权利要求10-12中的任一项所述的装置，其中所述锥形在所述电离系统入口的下游1-2mm处开始。

14.根据权利要求10-13中的任一项所述的装置，其中所述锥形呈至少5度例如至少10度、至少15度、至少20度、至少25度或30度或更大、甚至例如60度的角度。