[发明专利]分层装置及其制造方法

权利要求书

1.一种分层装置(150)，所述分层装置(150)包括：

基板(100)，

在所述基板(100)上并与所述基板(100)接触的第一导电层(102)，

与所述第一导电层(102)接触的第二图案化导电层(104)，

第三导电层(112)，

与所述第一导电层(102)、所述第二图案化导电层(104)和所述第三导电层(112)电绝缘的第四导电层(114)，其特征在于，

在所述第一导电层(102)和所述第四导电层(114)之间的操作性有源层结构(110A)包括至少一个非图案化层(106、108、110)；以及所述第二图案化导电层(104)被配置成延伸跨越所述操作性有源层结构(110A)穿过操作性有源层结构(110A)的所述至少一个非图案化(106、108、110)层，以便具有与所述第三导电层(112)的电接触。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述有源层结构(110A)包括非图案化的非导电层(106)和/或至少一个中间层(110)，以及所述第二图案化导电层(104)的顶部部分(104A)处的高度变化被配置成大于所述至少一个中间层(110)、有源层(108)和/或所述至少一个非图案化的非导电层(106)中的至少一者的最大厚度。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第二图案化导电层(104)的最大厚度被配置成在0.1μm至20μm的范围之间，所述非图案化的非导电层(106)的最大厚度被配置成在1nm至200nm的范围之间。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述操作性有源层结构(110A)的所述中间层(110)被配置为具有比所述图案化导电层(104)低的导电率。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二图案化导电层(104)被印刷或蚀刻以在顶部部分(104A)处具有期望的高度变化。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二图案化导电层(104)被配置成穿透每个非图案化层(106、108、110、110A)。

7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述有源层(110A)被配置成具有比所述第二图案化导电层(104)低的导电率。

8.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第四导电层(114)被配置成包括至少一个导电子层(114A、114B)。

9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二图案化导电层(104)比所述操作性有源层结构(110A)厚，并且所述第二图案化导电层(104)的顶部部分(104A)被配置成延伸跨越所述操作性有源层结构(110A)。

10.一种用于制造分层装置的方法，所述方法包括：

形成(300)与基板(100)的分层结构(150)接触的第一导电层(102)，其特征在于：

通过将第二图案化导电层(104)印刷在所述第一图案化导电层(102)上并与所述第一图案化导电层(102)接触来形成所述第二图案化导电层(104)；

将有源层结构(110A)形成(304)在所述第一导电层(102)上，并与所述第一导电层(102)接触，所述第二图案化导电层(104)延伸跨越所述操作性有源层结构(110A)穿过操作性有源层结构(110A)的所述至少一个非图案化(106、108、110)层，以便具有与所述第三导电层(112)的电接触。