[发明专利]复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的电子部件

说明书

本发明提供能够得到耐热性优异、抑制了翘曲变形及起泡发生的电子部件的复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的电子部件。本发明的复合树脂组合物包含：(A)液晶性聚合物、(B)纤维状填充剂和(C)板状填充剂，上述(A)液晶性聚合物是包含规定量的下述构成单元(I)～(V)作为必需的构成成分、且在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺，前述(B)纤维状填充剂的重量平均纤维长度为250μm以上。

技术领域

本发明涉及复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的电子部件。

背景技术

液晶性聚合物为尺寸精度、流动性等优异的热塑性树脂。由于具有这样的特征，一直以来液晶性聚合物被用作各种电子部件的材料。

尤其是随着近年的电子设备的高性能化，还出现了连接器的高耐热化(基于安装技术的生产率提高)、高密度化(多芯化)、及小型化这样的时代的要求，开始利用上述液晶性聚合物的特征并采用通过玻璃纤维进行强化的液晶性聚合物组合物作为连接器材料。

但是，近年来，连接器进一步推进轻薄短小化，由于因成形品的壁厚不足而导致的刚性不足、因金属端子的嵌入而引起的内部应力，在成形后及回流焊加热中发生翘曲变形，产生与基板的软钎焊不良的问题。即，现有的仅利用玻璃纤维进行的强化中，为了提高刚性而增加玻璃纤维的添加量时，存在树脂未在薄壁部分填充、或因成形时的压力而嵌入端子发生变形的问题。

为了解决这样的翘曲变形的问题，对成形方法进行了研究，并且，从材料方面考虑，提出了配混特定的板状填充剂。即，对于市场上大多数通常的连接器(电子部件)的情况，通过在成形时设置保持对称性这样的浇口位置及设计，能够控制产品的尺寸精度、翘曲，进而，通过使用以往提出的低翘曲材料，能够得到翘曲变形少的产品。

但是，随着近年的电子部件的形状的复杂化，要求提供相对于成形品的XY轴面、YZ轴面、及XZ轴面的任意轴面均没有对称性的非对称电子部件。作为该非对称电子部件，可列举出DDR-DIMM连接器等具有锁紧结构(在两端具有固定用的爪部)的存储模块用连接器作为代表例。尤其是笔记本电脑用存储模块用连接器，具有用于安装的锁紧结构，并且具有用于位置对准的槽口，因此，成为非常复杂的形状。

对于这样的非对称电子部件的情况，与相对于成形品的XY轴面、YZ轴面、及XZ轴面的任意轴面具有对称性的通常的连接器(对称电子部件)不同，不具有对称性，因此，在从成形方法方面出发进行的翘曲变形改善上存在界限。此外，对于具有复杂形状的非对称电子部件的情况，成形品内的树脂及填料的取向变得复杂，而且还需要更高的流动性，翘曲变形的抑制更为困难。

作为用于解决这样的问题的技术，例如，专利文献1中公开了一种非对称电子部件，其由将特定的纤维状填充剂与特定的板状填充剂以特定量配混而成的液晶性聚合物组合物成形，相对于成形品的XY轴面、YZ轴面、及XZ轴面的任意轴面均没有对称性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2008/023839号

发明内容

发明要解决的问题

但是，由于最近的与非对称电子部件的集成率增加等相伴的形状变化、尤其是节距间距离、产品高度的减少、极数的增加等原因，上述专利文献1中公开的液晶性聚合物组合物等现有的液晶性聚合物组合物存在无法完全应对的情况。即，现有的液晶性聚合物组合物的耐热性及流动性不充分，利用这样的液晶性聚合物组合物难以获得抑制了翘曲变形的非对称电子部件。