[发明专利]复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的连接器有效
申请号: | 201780058271.4 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN109790378B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 深津博树;泷智弘 | 申请(专利权)人: | 宝理塑料株式会社 |
主分类号: | C08L77/12 | 分类号: | C08L77/12;C08G69/44;C08K7/00;H01R12/72;H01R13/46 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 树脂 组合 成形 连接器 | ||
本发明提供能够实现耐热性优异、抑制了翘曲变形及起泡发生的连接器的制造的、流动性良好的复合树脂组合物,及由该复合树脂组合物成形而成的连接器。本发明的复合树脂组合物包含(A)液晶性聚合物、(B)纤维状填充剂和(C)板状填充剂,上述(A)液晶性聚合物是包含规定量的下述构成单元(I)~(VI)作为必需的构成成分、且在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺,前述(B)纤维状填充剂的重量平均纤维长度为200μm以下。
技术领域
本发明涉及复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的连接器。
背景技术
液晶性聚合物为尺寸精度、流动性等优异的热塑性树脂。由于具有这样的特征,一直以来液晶性聚合物被用作各种电子部件的材料。
尤其是随着近年的电子设备的小型化及薄型化,存在对构成电子设备的电子部件(连接器等)的低厚度化及窄节距化的需求。例如,专利文献1中公开了一种由利用云母及玻璃纤维进行了强化的液晶性聚合物组合物成形而成的连接器。这样的连接器被用作要求耐热性、翘曲变形的抑制、流动性、尺寸稳定性等的、基板对基板连接器及用于将挠性印刷基板(FPC)与挠性扁平电缆(FFC)连接的挠性印刷基板用连接器等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-37061号公报
发明内容
但是,欲由现有的液晶性聚合物组合物成形连接器时,组合物的耐热性、翘曲变形的抑制、及流动性不充分而加工性差,因此,难以制造与对低厚度化及窄节距化的需求相对应的低厚度窄节距连接器。
此外,液晶性聚合物组合物可能会产生起泡的问题。即,作为液晶性聚合物的液晶性聚酯酰胺的高温热稳定性良好,因此,常常被用于需要进行高温下的热处理的材料。但是,将成形品长时间放置在高温的空气中及液体中时,会发生在表面产生被称为起泡的细小的鼓起的问题。该现象是如下引起的:液晶性聚酯酰胺处于熔融状态时产生的分解气体等进入成形品内部,在之后进行高温的热处理时该气体膨胀,将加热而软化了的成形品表面顶起,被顶起的部分以起泡的形式呈现。起泡的发生也能够通过在材料的熔融挤出时从排气孔充分脱气、在成形时不在成形机内长时间滞留等来减少。但是,条件范围非常窄,对于获得抑制了起泡发生的成形品、即具有耐起泡性的成形品而言是不充分的。为了根本性地解决起泡发生,要求提高液晶性聚酯酰胺自身的品质,而公知的液晶性聚酯酰胺、使用其的方法对于解决起泡发生的问题而言是不充分的。
本发明是鉴于这样的情况而做出的发明,其目的在于,提供能够实现耐热性优异、抑制了翘曲变形及起泡发生的连接器的制造的、流动性良好的复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的连接器。
本发明人等发现,通过组合包含规定量的特定构成单元的液晶性聚合物、纤维状填充剂和板状填充剂,并使纤维状填充剂的重量平均纤维长度为200μm以下,能够解决上述问题。具体而言,本发明提供如下方案。
(1)一种复合树脂组合物,其包含:(A)液晶性聚合物、(B)纤维状填充剂和(C)板状填充剂,
前述(A)液晶性聚合物是包含下述构成单元(I)~(VI)作为必需的构成成分、且在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺,
相对于全部构成单元,构成单元(I)的含量为50~70摩尔%,
相对于全部构成单元,构成单元(II)的含量为0.5摩尔%以上且小于4.5摩尔%,
相对于全部构成单元,构成单元(III)的含量为10.25~22.25摩尔%,
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