[发明专利]连接结构和电路

说明书

本发明解决提供连接结构或类似物的问题，其能够使基板的可布线区域的减小最小化，同时减小一对通孔的短截线对连接到所述通孔的电容器的输出的影响。为了解决这个问题，此连接结构包括：第一导体，其穿过基板并设置有第一输入/输出部；第二导体，穿过基板并设置有第二输入/输出部；第一电容器，其一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第一导体的端子，其另一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第二导体的端子；以及第二电容器或电阻器，其一个端子被连接到位于基板的第二表面上的第一导体的端子，其另一个端子未连接到被连接到在第二表面上的第二导体的端子的一个端子，其中第一输入/输出部被设置到第一导体的侧部的一部分，并且/或者第二输入/输出部被设置到第二导体的侧部的一部分。

技术领域

本发明涉及多个通路孔之间的连接结构。

背景技术

为了使某个电路的输出部和另一个电路的输入部处于AC耦合状态，通常在输出部和输入部之间插入电容器。这里，AC是交流电的缩写。

当这种电容器被安装在安置在基板中的一对通路孔(下文中，称为“通孔”)之间时，电容器连接在基板的一个表面上暴露的一对通孔的端子之间。然后，结合在基板中的布线被电连接到通孔的侧部的一部分。因此，在通孔中将存在作为通过其电流不流过的部分的短截线(参见专利文献1和2)。

另一方面，已经解释短截线的存在导致预定的输出信号劣化(参见专利文献1和2)。

为了抑制这种短截线对输出信号劣化的影响，已知通过回钻来消除短截线的基板处理是有效的(参见专利文献1和3)。

此外，在专利文献4中，公开一种装置，其中通过被耦合到一对导体元件而具有电容或电感负载的焊盘图案被布置在与在偶极天线的背面上的该对导体元件中的任何一个或两个相对应的位置中。

专利文献5具有关于上述通孔的描述。

[引用列表]

[专利文献]

[PTL 1]WO 2012/133755

[PTL 2]日本专利申请公开No.2007-142307

[PTL 3]日本专利申请公开No.2004-235629

[PTL 4]日本专利申请公开No.2009-135679

[PTL 5]日本专利申请公开No.1997-8456

发明内容

[技术问题]

在通过上述回钻进行的基板处理中，存在如下问题，即，基板中的可焊接区域减小，因为其是不仅消除短截线而且还消除短截线周围的基板的一部分的处理。

本发明的目的是为了提供一种连接结构等，其能够减小一对通孔的短截线对连接到通孔的电容器的输出的影响，同时抑制基板中的可布线区域的减少。

[问题解决方案]

本发明的连接结构包括：第一导体，该第一导体穿过基板并设置有第一输入/输出部；第二导体，该第二导体穿过基板并设置有第二输入/输出部；第一电容器，其一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第一导体的端子，其另一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第二导体的端子；以及第二电容器或电阻器，其一个端子被连接到位于基板的第二表面上的第一导体的端子，其另一个端子未被连接到连接到位于第二表面上的第二导体的端子的一个端子，其中第一输入/输出部设置在第一导体的侧部的一部分中，并且/或者第二输入/输出部被设置在第二导体的侧部的一部分中。

[本发明的有益效果]

本发明的连接结构等能够减小一对通孔的短截线对连接到通孔的电容器的输出的影响，同时抑制基板中的可焊接区域的减少。

附图说明