[发明专利]用于化学机械抛光的抛光垫厚度的监测

权利要求书

1.一种用于化学机械抛光的装置，包括：

压板，所述压板具有表面以支撑抛光垫；

承载头，所述承载头用以将基板保持抵靠所述抛光垫的抛光表面；

垫调节器，所述垫调节器包括导电体，所述导电体要抵靠所述抛光表面被按压：

原位抛光垫厚度监测系统，所述原位抛光垫厚度监测系统包括传感器，所述传感器设置在所述压板中，所述传感器用以产生通过所述抛光垫的磁场；和

控制器，所述控制器经配置以从所述监测系统接收信号，并基于所述信号的一部分来产生对抛光垫厚度的测量，所述信号的所述一部分对应于所述传感器在所述垫调节器的所述导电体下方的时间。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电体包括导电片，且所述监测系统包括涡流监测系统，在所述涡流监测系统中，所述磁场在所述导电片中产生涡流。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电体包括孔径，且所述监测系统包括感应监测系统，在所述感应监测系统中，所述磁场在所述导电体中产生围绕所述孔径流动的电流。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制器经配置以将来自所述监测系统的所述信号与阈值进行比较，并且仅使用满足所述阈值的所述信号的部分。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述阈值低于来自在所述导电体之下通过的传感器的信号强度，且高于来自在所述承载头和/或所述基板之下通过的传感器的信号强度。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制器经配置以从信号强度的对数函数生成对所述抛光垫厚度的所述测量。

7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述对数函数包括：

其中S为所述信号强度，L为所述抛光垫厚度，且A和B为常数。

8.如权利要求1所述的装置，包括原位基板监测系统，所述原位基板监测系统用以产生代表在所述基板上的层的厚度的信号。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述原位基板监测系统包括光学监测系统。

10.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述原位抛光垫监测系统包括第一电磁感应监测系统，且所述原位基板监测系统包括第二电磁感应监测系统。

11.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述第一电磁感应监测系统和所述第二电磁感应监测系统具有不同的谐振频率。

12.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述第一电磁感应监测系统和所述第二电磁感应监测系统的传感器位于所述压板中的不同的凹槽中。

13.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制器经配置以将所述抛光垫的厚度的测量与阈值进行比较，并且若所述抛光垫的厚度的测量达到阈值，则向操作者产生警报。

14.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电体包括调节器头的研磨调节盘。

15.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制器经配置以基于正在抛光所述基板时所获得的所述信号的一部分来生成抛光垫厚度的测量。