[发明专利]树脂组合物、其制造方法、预浸料、带树脂的膜和金属箔、覆金属箔层压板以及布线板

说明书

本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：热固性树脂；与所述热固性树脂反应的固化剂；以及阻燃剂，其中，所述阻燃剂含有相容性磷化合物及非相容性磷化合物，所述相容性磷化合物与所述热固性树脂和所述固化剂的混合物相容，所述非相容性磷化合物与所述混合物不相容，相对于所述热固性树脂及所述固化剂的合计100质量份，所述相容性磷化合物的含量为1～3.5质量份，相对于所述热固性树脂及所述固化剂的合计100质量份，所述非相容性磷化合物的含量为14～30质量份。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、树脂组合物的制造方法、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板。

背景技术

热固性树脂与热塑性树脂相比，通常耐热性优异，电绝缘性和尺寸稳定性等优异。因此，被广泛用来作为构成印刷布线板的绝缘层的基板材料等。

另一方面，在作为基板材料等成形材料来利用时，不仅要求耐热性优异，还要求阻燃性优异。从这方面考虑，在作为基板材料等成形材料而使用的树脂组合物中，通常在多数情况下会含有溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂、以及含卤素的环氧树脂等含有卤素的化合物。

但是，对于包含了该含有卤素的化合物的树脂组合物而言，其固化物中含有卤素，在燃烧时可能会产生卤化氢等有害物质，被指出担心对人体及自然环境等带来不良影响。基于这样的背景，要求在基板材料等成形材料中不含卤素，即所谓无卤化。

为了能够实现该无卤化，作为包含不含卤素的阻燃剂的树脂组合物，例如可列举专利文献1中记载的树脂组合物等。

专利文献1中记载了一种树脂组合物，其含有：重均分子量为500～5000的聚苯醚化合物；在一分子内具有至少2个环氧基的环氧化合物；氰酸酯化合物；以及阻燃剂，其中，所述阻燃剂含有相容性磷化合物及非相容性磷化合物，该相容性磷化合物与所述聚苯醚化合物、所述环氧化合物和氰酸酯化合物的混合物相容，该非相容性磷化合物与所述混合物不相容。专利文献1公开了能够得到一种树脂组合物，该树脂组合物在维持了聚苯醚所具有的优异介电特性的同时，固化物的耐热性及阻燃性优异。

对于用来构成布线板的基板的基板材料而言，由于要应对半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等安装技术的发展，因而对各种特性的要求进一步提高。具体而言，要求进一步提高固化物的耐热性及阻燃性，还要求层间密合性优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2015-86329号

发明内容

本发明的目的在于提供固化物的耐热性、阻燃性及层间密合性优异的树脂组合物、以及所述树脂组合物的制造方法。此外，本发明的目的还在于提供使用了所述树脂组合物的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板。

本发明一个方面涉及树脂组合物，其含有：热固性树脂；与所述热固性树脂反应的固化剂；以及阻燃剂，其中，所述阻燃剂含有相容性磷化合物及非相容性磷化合物，所述相容性磷化合物与所述热固性树脂和所述固化剂的混合物相容，所述非相容性磷化合物与所述混合物不相容，相对于所述热固性树脂及所述固化剂的合计100质量份，所述相容性磷化合物的含量为1～3.5质量份，相对于所述热固性树脂及所述固化剂的合计100质量份，所述非相容性磷化合物的含量为14～30质量份。

本发明的上述目的、特征以及其它的目的、特征及优点通过以下的详细记载和附图将变得更为明了。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式涉及的预浸料的一例的示意性剖面图。

图2是表示本发明的实施方式涉及的覆金属箔层压板的一例的示意性剖面图。

图3是表示本发明的实施方式涉及的布线板的一例的示意性剖面图。