[发明专利]固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置

说明书

本发明的固化性有机硅组合物至少包含：(A)直链状有机聚硅氧烷，所述直链状有机聚硅氧烷在一分子中具有至少2个和硅原子键合的烯基，且和硅原子键合的全部有机基的至少5摩尔％为芳基；(B)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷含有式：R¹₃SiＯ_1/2(式中，R¹为一价烃基)所表示的硅氧烷单元及式：SiＯ_4/2所表示的硅氧烷单元，且烯基的含量为至少6重量％；(C)一分子中具有至少2个和硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)硅氢化反应用催化剂；所述固化性有机硅组合物形成热老化后重量减少量低、硬度变化小且产生龟裂情况少的固化物。

技术领域

本发明涉及固化性有机硅组合物、其固化物、及使用所述组合物制作的光半导体装置。

背景技术

通过硅氢化反应而固化的固化性有机硅组合物由于固化形成电性能优异的固化物，因此广泛用于各种用途。已知在该固化性有机硅组合物中调配具有式：SiＯ_4/2所表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷来控制固化物的硬度或强度。

例如，专利文献1中公开了一种固化性有机硅组合物，其至少包含：有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷含有式：R₃SiＯ_1/2所表示的硅氧烷单元及式：SiＯ_4/2所表示的硅氧烷单元(式中，R为相同或不同的一价烃基(其中，一分子中的至少1个R为烯基)，式：R₃SiＯ_1/2所表示的硅氧烷单元相对于式：SiO_4/2所表示的硅氧烷单元的比为0.5～1.5，烯基的含量为0.01～22重量％)；一分子中具有至少2个和硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及硅氢化反应用催化剂，根据需要还含有一分子中具有至少2个烯基的直链状有机聚硅氧烷；所述固化性有机硅组合物先迅速固化而变为具有高生坯强度(green strength)的感压粘结剂，然后再缓慢固化而成为高强度的永久粘结剂。

另外，专利文献2中公开了一种固化性有机硅组合物，其至少包含：一分子中具有至少2个乙烯基的直链状有机聚硅氧烷；有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷含有式：SiO_4/2所表示的硅氧烷单元、式：(CH₂＝CH)R′₂SiO_1/2所表示的硅氧烷单元及式：R′₃SiO_1/2所表示的硅氧烷单元(式中，R′为不具有脂肪族不饱和键的一价烃基)；一分子中具有至少1个和硅原子键合的烷氧基及至少2个和硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及硅氢化反应用催化剂；所述固化性有机硅组合物形成如下固化物，该固化物在常温或低温固化时具有剥离性，通过进一步高温加热而表现出优异的粘结性。

另外，专利文献3中公开了一种固化性有机硅组合物，其至少包含：一分子中具有至少2个烯基且含有二烯丙基硅氧烷单元的直链状有机聚硅氧烷；至少2种有机聚硅氧烷，所述至少2种有机聚硅氧烷的重量平均分子量不同，且含有式：R′₃SiO_1/2(式中，R′为相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基)所表示的硅氧烷单元、式：R′₂R″SiO_1/2(式中，R′同上，R″为烯基)所表示的硅氧烷单元及式：SiO_4/2所表示的硅氧烷单元；一分子中具有至少2个和硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及硅氢化反应用催化剂；所述固化性有机硅组合物形成具有适度的硬度及强度的固化物。

然而，专利文献1、2中并未关注到使固化性有机硅组合物固化获得的固化物在受到热老化的情况下因重量减少导致厚度变薄或硬度变化、甚至产生龟裂的课题，如果将固化性有机硅组合物用作发热大的高亮度LED密封剂，那么存在LED的可靠性降低的课题。另外，专利文献3虽然记载了使用固化性有机硅组合物作为LED密封剂，但和专利文献1、2同样，并未关注到固化物在受到热老化的情况下因重量减少导致厚度变薄或硬度变化、甚至产生龟裂的课题，如果将这种固化性有机硅组合物用作发热大的高亮度LED密封剂，那么存在LED的可靠性降低的课题。