[发明专利]制造柔性印刷电路板的方法及由其制造的柔性印刷电路板

说明书

提供了一种用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板，其中，通过层叠具有低介电常数的基片和粘合片，以及在最上部和最下部层叠具有耐热性的耐热片，使由高频信号引起的介电损耗最小化并防止高频信号的损失。所提供的用于制造柔性印刷电路板的方法包括以下步骤：准备基片；准备粘合片，该粘合片的熔化温度低于基片的熔化温度；准备耐热片，该耐热片的熔化温度等于或高于粘合片的熔化温度；通过层叠基片、粘合片和耐热片形成层叠件；以及通过加热和加压所述层叠件来粘附所述层叠件。

技术领域

本公开涉及一种用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板，更特别地涉及一种用于制造用作使用高频的电路的柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板。

背景技术

一般来说，柔性印刷电路板是能够通过在薄绝缘膜上形成电路图案而柔性弯曲的板，并且广泛用于便携式电子设备和自动化机器、显示器产品或当通过安装在其中使用时需要弯曲和柔性的类似装置。

柔性印刷电路板通过将铜箔粘附或压铸到聚酰亚胺(PI)膜上来制造。此时，由于聚酰亚胺膜具有诸如高机械强度、耐热性、绝缘性和耐溶剂性等特性，因此被广泛用作柔性印刷电路板的基板。

同时，随着诸如视频电话、看电影和直播之类用于实时传输大量信息的服务的使用增加，便携终端安装有用于通过使用高频带(例如，GHz)传输大容量信息的电路。

然而，存在如下问题：当通过使用由聚酰亚胺膜制成的柔性印刷电路板传输高频信号时，材料中固有的介电损耗会导致高频信号的信号损失。

即就是说，存在如下问题：聚酰亚胺膜具有高介电常数，因此在高频信号的发送和接收期间发生介电损耗而导致高频信号的损失，从而使使用中的诸如视频通话、看电影和直播的服务断开连接。

此外，存在如下问题：尽管由具有低介电常数的膜制成的柔性印刷电路板可以使高频信号的损失最小化，但是耐热性由于熔化温度低而降低，从而使表面由于在用于为了高频安装元件的表面封装技术(SMT)中出现约250℃的高温而熔化，发生故障。

此外，存在如下问题：具有低介电常数和高耐热性的膜价格很高，使得柔性印刷电路板的制造成本增加，从而丢失市场支配力。

发明内容

技术问题

本公开旨在解决上述问题，并且本公开的目的是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板上层叠基片和具有低介电常数的粘合片，并且在柔性印刷电路板的最上部和最下部层叠具有耐热性的耐热片，由此使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，并防止高频信号损失。

即就是说，本公开的一个目的是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板上层叠由具有低介电常数的聚丙烯(PP)制造的基片和由具有低介电常数的聚乙烯(PE)膜或聚丙烯(PP)制成的粘合片，并且在柔性印刷电路板的最上部和最下部层叠由具有高耐热性的聚酰亚胺(PI)制成的耐热片，由此使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，并防止高频信号的损失。

本公开的另一目的是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板上层叠基片和具有低介电常数的粘合片，并且在柔性印刷电路板的最上部和最下部形成各向异性导电层，由此使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，并防止高频信号损失。

即就是说，本公开的另一目的是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板上层叠基片和具有低介电常数的粘合片，并且在柔性印刷电路板的最上部和最下部形成由各向异性导电胶(ACP)或各向异性导电膜(ACF)制成的各向异性导电层，由此使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，并防止高频信号损失。