[发明专利]可见激光电路故障隔离

权利要求书

1.一种方法，包括：

将透明覆盖片放置在减薄的管芯的背面上，使得所述透明覆盖片的第一表面接触所述减薄的管芯的所述背面；

在所述透明覆盖片的所述第一表面接触所述减薄的管芯的所述背面时，使所述透明覆盖片的第二表面与透镜接触；以及

在所述透镜接触所述透明覆盖片的所述第二表面时，使可见光传输穿过所述透镜并且穿过所述透明覆盖片，以进行所述减薄的管芯的正面上的有源电路的故障分析。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述透明覆盖片放置在所述减薄的管芯的所述背面上利用所述透明覆盖片的所述第一表面完全覆盖所述减薄的管芯的所述背面。

3.根据权利要求1所述的方法，其中使可见光传输穿过所述透镜包括：使可见激光传输穿过固体浸没透镜。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：将热量从所述有源电路传导到所述透明覆盖片中。

5.根据权利要求1所述的方法，其中将所述透明覆盖片放置在所述减薄的管芯的所述背面上包括：将从选自GaP、AlP、InP和金刚石构成的组中的材料所构造的透明覆盖片放置在所述减薄的管芯的所述背面上。

6.根据权利要求1所述的方法，其中使所述可见光传输穿过所述透镜并且穿过所述透明覆盖片以进行所述减薄的管芯的所述正面上的有源电路的所述故障分析包括：传输从400nm到800nm范围的波长带中的所述可见光。

7.根据权利要求1所述的方法，其中使所述可见光传输穿过所述透镜并且穿过所述透明覆盖片以进行所述减薄的管芯的所述正面上的有源电路的所述故障分析包括：使所述可见光从发光二极管传输穿过第一厚度的所述透镜并且穿过第二厚度的所述透明覆盖片，其中所述第二厚度大于所述第一厚度。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一厚度近似为2微米并且所述第二厚度近似为100微米，并且其中所述发光二极管为超辐射发光二极管。

9.根据权利要求1所述的方法，其中使所述可见光传输穿过所述透镜并且穿过所述透明覆盖片以进行所述减薄的管芯的所述正面上的有源电路的所述故障分析包括：传输可见激光光线以进行所述有源电路的激光电压探测分析。

10.根据权利要求1所述的方法，其中使所述可见光传输穿过所述透镜并且穿过所述透明覆盖片以进行所述减薄的管芯的所述正面上的有源电路的所述故障分析包括：传输可见激光光线以进行所述有源电路的动态激光激励分析。

11.一种故障分析工具，包括：

减薄的管芯，具有在正面上的有源电路和背面；

透明覆盖片，在所述减薄的管芯的所述背面上；以及

透镜，在所述透明覆盖片上，其中所述透镜被配置为将可见光聚焦穿过所述透明覆盖片并且穿过所述管芯的所述背面到所述有源电路上。

12.根据权利要求11所述的故障分析工具，其中所述透镜是固体浸没透镜。

13.根据权利要求11所述的故障分析工具，其中所述透明覆盖片包括选自GaP、AlP、InP和金刚石构成的组中的材料。

14.根据权利要求11所述的故障分析工具，其中所述透明覆盖片在可见波长范围内具有大于2.4的折射率，并且具有大于5W/m-K的热导率。

15.根据权利要求11所述的故障分析工具，其中所述透明覆盖片具有近似100微米的厚度，并且所述减薄的管芯具有近似2微米的厚度。

16.根据权利要求11所述的故障分析工具，其中所述减薄的管芯包括减薄的硅衬底。