[发明专利]电子设备壳体

权利要求书

1.一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件a和纤维增强构件b，

纤维增强构件a包含树脂a1和纤维a2，

纤维增强构件b包含树脂b1和纤维b2，

纤维增强构件a与纤维增强构件b直接接合着，在纤维增强构件a与纤维增强构件b的接合面不存在其它层，

并且所述电子设备壳体满足式1和式2，

0.5＜A1/B1＜3式1

A1：纤维增强构件a的线膨胀系数，

B1：纤维增强构件b的线膨胀系数，

0.7＜A2/B2＜1.2式2

A2：纤维增强构件a的弯曲弹性模量，

B2：纤维增强构件b的弯曲弹性模量，

纤维增强构件a和纤维增强构件b的线膨胀系数如下获得：从电子设备壳体将各构件切出成规定大小的试验片，在氮气气氛下，以升温速度5℃/分钟升温，按照JIS K7197：2012记载的方法对30～150℃的范围进行测定，从而获得，

纤维增强构件a和纤维增强构件b的弯曲弹性模量如下测定：从电子设备壳体将各构件切出成规定大小的试验片，按照ASTM D790-10记载的方法，在23℃的条件下进行弯曲试验从而测定。

2.一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件a和纤维增强构件b，

纤维增强构件a包含树脂a1和纤维a2，

纤维增强构件b包含树脂b1和纤维b2，

纤维增强构件b至少在与纤维增强构件a的界面附近具有含有热塑性树脂的区域，

纤维增强构件a与纤维增强构件b直接接合着，

并且所述电子设备壳体满足式1和式2，

0.5＜A1/B1＜3式1

A1：纤维增强构件a的线膨胀系数，

B1：纤维增强构件b的线膨胀系数，

0.7＜A2/B2＜1.2式2

A2：纤维增强构件a的弯曲弹性模量，

B2：纤维增强构件b的弯曲弹性模量，

纤维增强构件a和纤维增强构件b的线膨胀系数如下获得：从电子设备壳体将各构件切出成规定大小的试验片，在氮气气氛下，以升温速度5℃/分钟升温，按照JIS K7197：2012记载的方法对30～150℃的范围进行测定，从而获得，

纤维增强构件a和纤维增强构件b的弯曲弹性模量如下测定：从电子设备壳体将各构件切出成规定大小的试验片，按照ASTM D790-10记载的方法，在23℃的条件下进行弯曲试验从而测定。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，纤维a2为不连续的纤维，纤维b2为连续纤维。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，纤维b2为非导电性纤维。

5.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，树脂b1为热固性树脂。

6.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，纤维a2为导电性纤维。

7.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，纤维a2的质均纤维长度Lw为0.4mm以上，所述质均纤维长度Lw与纤维a2的数均纤维长度Ln之比Lw/Ln为1.3～2.0。

8.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件a的投影面积占60％以上。

9.根据权利要求3所述的电子设备壳体，在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件a的投影面积占60％以上。

10.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，选自框架、凸台、肋、铰链、和滑道中的至少1个形状由纤维增强构件a形成。