[发明专利]电阻焊包层钢管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201780055551.X 申请日: 2017-08-31
公开(公告)号: CN109689239B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 井手信介;松本晃英;松本昌士;冈部能知 申请(专利权)人: 杰富意钢铁株式会社
主分类号: B21C37/08 分类号: B21C37/08;B23K13/00;B23K13/06;C21D9/08;C21D9/50;C22C38/00;C22C38/60;C22F1/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 赵晶;高培培
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电阻 包层 钢管 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电阻焊包层钢管,具有:第一层,由作为母材的碳钢或低合金钢构成;及第二层,层叠在所述第一层的一个面上,由作为对合材料的不锈钢或含镍合金构成,其中,

在焊接部处所述母材未向所述电阻焊包层钢管的对合材料侧表面露出,

在以如下的(i)~(iii)的位置为中心的、与管长度方向垂直的面中的半径为0.1mm的圆形截面分别不含有凝固组织,

(i)所述焊接部中的距所述电阻焊包层钢管的外表面为深度1mm的位置,且从焊接金属的管周方向上的宽度的中央沿该焊接金属的宽度方向为0.3mm的位置;

(ii)所述焊接部中的所述电阻焊包层钢管的厚度方向上的中央的位置,且从焊接金属的管周方向上的宽度的中央沿该焊接金属的宽度方向为0.3mm的位置;

(iii)所述焊接部中的距所述电阻焊包层钢管的内表面为深度1mm的位置,且从焊接金属的管周方向上的宽度的中央沿该焊接金属的宽度方向为0.3mm的位置。

2.根据权利要求1所述的电阻焊包层钢管,其中,

所述电阻焊包层钢管由所述第一层和所述第二层构成。

3.根据权利要求2所述的电阻焊包层钢管,其中,

(A)所述第一层配置在所述电阻焊包层钢管的外侧,且所述(i)及(ii)的位置处的金属组织是铁素体及贝氏体的总计面积率为90%以上且铁素体及贝氏体的平均粒径为15μm以下的金属组织,

或者,

(B)所述第一层配置在所述电阻焊包层钢管的内侧,且所述(ii)及(iii)的位置处的金属组织是铁素体及贝氏体的总计面积率为90%以上且铁素体及贝氏体的平均粒径为15μm以下的金属组织。

4.根据权利要求1所述的电阻焊包层钢管,其中,

所述电阻焊包层钢管由所述第一层、所述第二层及第三层构成,所述第三层层叠在所述第一层的另一个面上且由作为对合材料的不锈钢或含镍合金构成。

5.根据权利要求4所述的电阻焊包层钢管,其中,

所述(ii)的位置处的金属组织是铁素体及贝氏体的总计面积率为90%以上且铁素体及贝氏体的平均粒径为15μm以下的金属组织。

6.根据权利要求1所述的电阻焊包层钢管,其中,

所述对合材料是具有如下成分组成的不锈钢,

以质量%计含有:

C:0.15%以下、

Si:5.0%以下、

Mn:2.0%以下、

P:0.1%以下、

S:0.1%以下、

Ni:1.0%以下、

Cr:11.0%以上、及

N:0.5%以下,

且其余部分由Fe及不可避免的杂质构成。

7.根据权利要求1所述的电阻焊包层钢管,其中,

所述对合材料是具有如下成分组成的不锈钢或含镍合金,

以质量%计含有:

C:0.15%以下、

Si:5.0%以下、

Mn:2.0%以下、

P:0.1%以下、

S:0.1%以下、

Ni:6.0%以上、

Cr:15.0%以上、及

N:0.5%以下,

且其余部分由Fe及不可避免的杂质构成。

8.根据权利要求6所述的电阻焊包层钢管,其中,

所述对合材料的成分组成还含有下述A组、B组及C组中的至少一个,

A组:选自以质量%计由Mo:20.0%以下、Cu:5.0%以下、Al:2.0%以下、Co:3.0%以下、W:5.0%以下、及Ta:5.0%以下构成的组中的一个或两个以上,

B组:选自以质量%计由Ti:2.0%以下、Nb:5.0%以下、V:2.0%以下、及Zr:2.0%以下构成的组中的一个或两个以上,

C组:选自以质量%计由B:0.0050%以下、Ca:0.0050%以下、Mg:0.0030%以下、及REM:0.10%以下构成的组中的一个或两个以上。

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