[发明专利]包装结构的制造方法

权利要求书

1.一种包装结构的制造方法，包含下述工序：

涂敷工序，将重均分子量为500000～5000000的合成聚异戊二烯和/或重均分子量为100000～300000的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的胶乳涂敷于第1片状基材和/或第2片状基材的至少一面；

层叠工序，在所述第1片状基材的至少一部分与所述第2片状基材的至少一部分经由形成于所述第1片状基材和/或所述第2片状基材的胶乳涂敷面而接触的状态下，用所述第1片状基材和所述第2片状基材将被包装物夹住，从而得到层叠体；

挤压工序，对所述层叠体的至少所述第1片状基材与所述第2片状基材经由所述胶乳涂敷面而接触的部分在温度为100℃以下的条件进行挤压，从而得到挤压层叠体；以及

灭菌工序，对所述挤压层叠体实施灭菌处理。

2.根据权利要求1所述的包装结构的制造方法，其中，所述胶乳含有松香酸盐。

3.根据权利要求1或2所述的包装结构的制造方法，其中，所述胶乳的固体成分浓度为10～70重量％。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的包装结构的制造方法，其中，所述被包装物为橡皮膏。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的包装结构的制造方法，其中，所述第1片状基材和/或所述第2片状基材为纸材。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的包装结构的制造方法，其中，在所述涂敷工序中，在将所述胶乳涂敷于所述第1片状基材和所述第2片状基材两者的情况下，将所述胶乳相对于所述第1片状基材和所述第2片状基材的涂敷量分别设为以干燥后的重量计为2～10g/m²。