[发明专利]用于制造具有悬空的压力传感器装置的微机械构件的方法和微机械构件有效
| 申请号： | 201780054553.7 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109689566B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | T·林德曼;H·施塔尔;M·米奇克;D·豪格;D·克歇尔;A·丹嫩贝格;M·施瓦茨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 具有 悬空 压力传感器 装置 微机 构件 方法 | ||
1.用于制造具有悬空的压力传感器装置(12’)的微机械构件(100”)的方法，悬空的所述压力传感器装置通过悬挂装置与剩余的微机械构件(100”)连接，所述方法具有以下步骤：
在第一衬底(10)的第一外面(10-o)中或处构造(S10；S11-S13)导电的牺牲元件(14；14’)；
将第二衬底(20)在所述第一衬底(10)的所述外面(10-o)处或上安置在所述牺牲元件(14；14’)上方；
构造(S30)压力传感器装置(12’)，包括所述第二衬底(20)的阳极蚀刻(S31)，用于在所述第二衬底(20)中构造所述压力传感器装置(12’)的压力传感器膜片(23)和位于所述压力传感器膜片(23)下方的空腔；
在所述第二衬底(20)中构造(S42)至少一个沟(22’)，该沟达到所述牺牲元件(14；14’)；并且
至少部分地移除(S50)所述牺牲元件(14；14’)以使所述压力传感器装置(12’)悬空；
其中，在构造(S42)所述至少一个沟(22’)之前在所述第二衬底(20)上构造(S42)具有至少一个开口(28)的氧化物层(26)；并且，
其中，所述沟(22’)的构造(S41)通过将蚀刻介质引导通过所述至少一个开口(28)来蚀刻所述第二衬底(20)地进行；并且，
其中，所述氧化物层(26)至少部分地保留在所述微机械构件(100”)上，以便对于悬空的所述压力传感器装置(12’)起悬挂装置作用。
2.根据权利要求1所述的方法，
其中，所述牺牲元件(14；14’)单晶地或多晶地构造。
3.根据权利要求1或2所述的方法，
其中，所述牺牲元件(14；14’)具有锗或者由锗组成。
4.根据权利要求1或2所述的方法，
其中，所述牺牲元件(14；14’)的所述移除(S50)通过借助二氟化氙或者三氟化氯的蚀刻进行。
5.根据权利要求1或2所述的方法，
其中，所述牺牲元件(14)整面地构造在所述第一衬底(10)的所述第一外面(10-o)上或处。
6.根据权利要求1或2所述的方法，
其中，所述牺牲元件(14’)在横向上受限地构造在所述第一衬底(10)的所述第一外面(10-o)上。
7.微机械构件(100”)，所述微机械构件具有悬空的压力传感器装置(12’)，悬空的所述压力传感器装置通过悬挂装置与剩余的微机械构件(100”)连接，所述微机械构件根据权利要求1至6中任一项所述的方法来制造。
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