[发明专利]用于将物体附接至周围区域中的表面的夹层转接件有效
申请号: | 201780054469.5 | 申请日: | 2017-09-04 |
公开(公告)号: | CN109863018B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | F.布劳恩 | 申请(专利权)人: | 德莎尼维德博伦有限责任公司 |
主分类号: | B32B5/18 | 分类号: | B32B5/18;B32B5/22;B32B5/24;B32B7/04;B32B7/12;B32B15/04;B32B15/08;B32B15/18;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/26;B32B27/30;B32B27/34;B32B1/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 金拟粲 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 物体 附接至 周围 区域 中的 表面 夹层 转接 | ||
1.用于将物体附接至在周围区域(2)中的表面(8,15)的转接件(1),包括:
-具有下侧(5)的基体(3),其中将基体(3)设置成使得可将物体固定至其上;和
-承载在基体(3)的下侧(5)上的多孔层(4),其具有背离基体(3)的用于接触粘合剂(9)的粘合面(10),其中多孔层(4)具有孔隙率,该孔隙率能够使得水分从周围区域(2)穿过所述多孔层(4)输送至粘合面(10),
其特征在于,
基体(3)、多孔层(4)和粘合面(10)具有平面范围,由此通过转接件(1)提供夹层转接件,
其中多孔层(4)以其侧表面与周围区域(2)接触,以及
-其中夹层转接件一方面通过基体(3)并且另一方面通过多孔层(4)被构造成两层或两部分,以及
多孔层(4)作为烧结层被直接烧结到基体(3)的下侧(5)上,或
多孔层(4)被焊接至基体(3),或
基体(3)和多孔层(4)彼此胶粘粘合,
并且其中基体(3)的厚度与多孔层(4)的厚度的比率在10:1至1:1的范围内,
并且其中将用于支撑物体的支撑元件(13)附接至基体(3),其中支撑元件(13)通过仅在基体(3)中接合的固定元件(14)固定至基体(3)。
2.如权利要求1所述的转接件(1),其特征在于,基体(3)的厚度与多孔层(4)的厚度的比率在8:1和2:1之间。
3.如权利要求1所述的转接件(1),其特征在于,基体(3)的厚度与多孔层(4)的厚度的比率在6:1和4:1之间。
4.如权利要求1所述的转接件(1),其特征在于,多孔层(4)的侧表面与周围区域(2)接触,使得水分从周围区域(2)至多孔层(4)内的粘合面(10)的输送(11)最初基本上沿着并且平行于多孔层(4)的中心平面或弯曲的中心表面进行。
5.如权利要求1至4中任一项所述的转接件(1),其特征在于,多孔层(4)由烧结金属制备。
6.如权利要求5所述的转接件(1),其特征在于,所述烧结金属为青铜烧结金属。
7.如权利要求1至4中任一项所述的转接件(1),其特征在于,多孔层(4)由多孔塑料材料制备。
8.如权利要求1至4中任一项所述的转接件(1),其特征在于,基体(3)由载体塑料材料制成。
9.如权利要求1至4中任一项所述的转接件(1),其特征在于,基体(3)由金属材料制备。
10.如权利要求9所述的转接件(1),其特征在于,所述金属材料为不锈钢、铝或VA钢。
11.如权利要求1至4中任一项所述的转接件(1),其特征在于,夹层转接件至少在其粘合面(10)的一侧上具有非平面形状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德莎尼维德博伦有限责任公司,未经德莎尼维德博伦有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780054469.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:伺服液压压力机
- 下一篇:层合膜、电子器件用部件和电子器件