[发明专利]有机基碳酸酯改性的预聚物作为用于制备不含异氰酸酯和不含异硫氰酸酯的烷氧基硅烷聚合物的反应物的用途

说明书

本发明涉及具有至少平均1.5个碳酸酯‑、硫代碳酸酯‑、氨基甲酸酯‑或硫代氨基甲酸酯基团的有机基碳酸酯改性的预聚物的用途，所述至少平均1.5个碳酸酯‑、硫代碳酸酯‑、氨基甲酸酯‑或硫代氨基甲酸酯基团直接通过各一个氧原子连接到聚合物主链，其中该各一个氧原子源自于聚合物主链的伯、仲或叔羟基与选自如下的反应性化合物的反应：二有机基碳酸酯、二有机基硫代碳酸酯、环状碳酸酯、环状硫代碳酸酯、N,N‑二杂环基脲衍生物和N,N‑二杂环基硫代脲衍生物。本发明还涉及所述烷氧基硅烷聚合物的制备。

本发明涉及有机基碳酸酯改性的预聚物作为用于制备不含异氰酸酯和不含异硫氰酸酯的烷氧基硅烷聚合物的反应物的用途，以及这些烷氧基硅烷聚合物的制备。

硅烷改性的聚合物（SMP）已为本领域技术人员所知相当长的一段时间。所述化合物通常构成湿气反应性的聚合物，特别是用于湿固化的密封剂或粘合剂中。

所有硅烷改性聚合物的共同特征是除了有机聚合物主链（也称“骨架”）外，它们还具有至少一个可水解的甲硅烷基，该甲硅烷基通过相应的连接基团（“偶联基团”）连接到聚合物链上。

使用制备硅烷改性聚合物的常规方法，仅可获得相对有限数目的商业产品。取决于制备方式，可能的聚合物链的选择受到或多或少的限制。

除了导致无规甲硅烷基化聚合物的共聚、接枝共聚和加聚反应外，还通过异氰酸酯基团与异氰酸酯反应性基团的反应来描述所述聚合物。

因此，例如在WO 03/018658中，描述了一种方法，其中具有OH、SH或NHR³基团的硅烷与异氰酸酯封端的预聚物反应。替代地，根据所述公开，具有异氰酸酯基团的硅烷与异氰酸酯反应性预聚物，特别是具有OH、SH或NHR³基团的预聚物反应。已知异氰酸酯具有高毒性，因此在制备和后续使用这些化合物时需要相对严格和昂贵的安全措施。此外，利用这些制备方法，几乎不可能获得不含异氰酸酯的预聚物或不含异氰酸酯的聚合物。

EP-A-1371670描述了一种方法，其中具有至少一个羟基的乙烯基聚合物与化合物反应，该化合物除了甲硅烷基还具有能够与羟基反应的基团。在这方面还特别提及异氰酸酯基团。

EP-A-2341116描述了一种聚合物化合物，其包含聚合物链和至少一个连接到聚合物链上的甲硅烷基，其中所述聚合物链和甲硅烷基通过β-羟胺基彼此连接。用作合成这些聚合物的反应物的胺封端或环氧基封端的预聚物仅具有有限的大规模可用性并且相对昂贵。工业上，所述反应物用作聚合物组合物中的添加剂，但不用作构成聚合物主体（eigenstaendiges Polymer）的预聚物，这极大地降低了它们的可用性。基于这些，本发明的目的是提供预聚物作为制备烷氧基硅烷聚合物的反应物，以及通过该预聚物制备它，其中应当避免使用异氰酸酯和硫代异氰酸酯。此外，所述聚合物和预聚物应当通过非常简单的方法制备，并且它们的性质应当能够以有针对性的方式从可能性质的大量变化中调节。

根据本发明通过使用如权利要求1所述的预聚物的用途和通过如权利要求13所述的制备烷氧基硅烷聚合物的方法而实现了所述目的。

优选的技术方案记录在从属权利要求中。

因此，本发明涉及具有至少平均1.5个式（I）和（II）的碳酸酯基团或式（Ia）和（IIa）的硫代碳酸酯基团、式（XI）和（XII）的氨基甲酸酯基团或式（XIa）和（XIIa）的硫代氨基甲酸酯基团的预聚物的用途，

其中R¹和R²彼此独立地是直链或支化的C₁至C₆烷基、C₁至C₆酰基、C₃至C₈脂环族基团、C₆至C₁₀芳基或酰亚胺基团或C₃至C₆醇，