[发明专利]具有填充孔的强化的玻璃基制品及其制造方法

权利要求书

1.一种玻璃基制品，其包含：

玻璃基基材，其包含第一表面、与第一表面相对的第二表面、在第一表面中形成的至少一个孔以及处于压缩应力的区域，该区域从第一表面延伸到玻璃基基材中的压缩深度DOC₁，其中，该区域中的压缩应力在第一表面处最大；和

设置在所述至少一个孔中的导电材料，其中，所述至少一个孔的横截面积与所述导电材料的横截面积相差0.1％或更小。

2.如权利要求1所述的玻璃基制品，其中，导电材料的热膨胀系数(CTE)高于玻璃基基材的CTE。

3.如权利要求1或2所述的玻璃基制品，其中，在第一表面处的玻璃基基材的压缩应力大于或等于约100MPa。

4.如权利要求1或2所述的玻璃基制品，其中，在第一表面处的玻璃基基材的压缩应力在约100MPa至约1,200MPa的范围内。

5.如前述权利要求中任一项所述的玻璃基制品，其中，所述至少一个孔是从第一表面延伸到第二表面的通孔。

6.如权利要求1-4中任一项所述的玻璃基制品，其中，所述至少一个孔是盲孔。

7.如前述权利要求中任一项所述的玻璃基制品，其中，所述导电材料选自下组：铜、银、铝、钛、金、铂、镍、钨和镁。

8.如前述权利要求中任一项所述的玻璃基制品，其中，DOC₁为至少20μm。

9.如前述权利要求中任一项所述的玻璃基制品，其还包括从第二表面延伸到第二压缩深度DOC₂的第二压缩应力区域。

10.如权利要求9所述的玻璃基制品，还包括位于各压缩应力区域之间的中心张力区域。

11.如前述权利要求中任一项所述的玻璃基制品，其中，所述玻璃基基材是玻璃。

12.如前述权利要求1-10中任一项所述的玻璃基制品，其中，所述玻璃基基材是玻璃陶瓷。

13.一种消费电子产品，其包括：

壳体，所述壳体具有前表面、后表面和侧表面；

至少部分位于所述壳体内的电子部件，所述电子部件至少包括控制器、存储器、指纹传感器和显示器，所述显示器位于所述壳体的前表面处或者毗邻所述壳体的前表面；以及

设置在显示器上方的如前述权利要求中任一项所述的玻璃基制品，其中，导电材料为指纹传感器提供了传导通路。

14.一种生产玻璃基制品的方法，所述方法包括：

对玻璃基基材进行第一离子交换以形成处于压缩应力的区域，该区域从第一表面延伸至玻璃基基材中的压缩深度DOC，所述玻璃基基材包括第一表面、与第一表面相对的第二表面以及在第一表面中形成的至少一个孔；

在对玻璃基基材进行离子交换后，用导电材料填充所述至少一个孔；以及

在对所述至少一个孔进行填充后，对玻璃基基材进行第二离子交换。

15.如权利要求14所述的方法，其中，第二离子交换的持续时间比第一离子交换的持续时间短。

16.如权利要求15所述的方法，其中，第一离子交换的持续时间在约5小时至约11小时的范围内，第二离子交换的持续时间在约10分钟至约45分钟的范围内。

17.如权利要求14-16中任一项所述的方法，还包括在填充之后且在进行第二离子交换之前，对玻璃基基材进行加热。