[发明专利]用于制造尤其是用于车辆的控制器单元的方法以及尤其是用于车辆的控制器单元

权利要求书

1.用于制造控制器单元（10）的方法，包括以下步骤：

提供壳体底部元件（20）；

提供用于接纳插头的插头接纳元件（30），其中所述插头接纳元件（30）在接纳开口区域（36）中具有用于接线插脚（37、38、39）的接纳开口（60）；

提供电路板元件（50），其中所述电路板元件（50）包括在装配面上的电结构元件（55、56、57）以及被固定在所述电路板元件（50）中的接线插脚（37、38、39），其中所述接线插脚（37、38、39）从所述电路板元件（50）的接线插脚区域中伸出来；

将第一阻隔材料（70）至少部分地围绕着所述插头接纳元件（30）的接纳开口区域（36）施加到所述插头接纳元件（30）上或者施加到所述电路板元件（50）的接线插脚区域上；

将所述电路板元件（50）如此布置在所述壳体底部上并且布置在所述插头接纳元件（30）上，使得所述接线插脚（37、38、39）通过所述插头接纳元件（30）的接纳开口（60）延伸；

将第二阻隔材料（80）施加到所述插头接纳元件（30）上并且施加到所述电路板元件（50）的与所述接线插脚区域的一侧对置的一面上；并且

如此布置壳体盖（40），使得所述壳体盖（40）、所述壳体底部元件（20）和所述插头接纳元件（30）一起包围着所述电路板元件（50）并且所述壳体盖（40）与所述插头接纳元件（30）借助于所述第二阻隔材料（80）油密地连接。

2.按权利要求1所述的方法，此外包括以下步骤：

将填充材料（90）施加到所述电路板元件（50）上，其中如此布置所述壳体盖（40），使得所述壳体盖（40）、所述壳体底部元件（20）和所述插头接纳元件（30）一起包围着所述电路板元件（50）并且所述壳体盖（40）与所述壳体底部元件（20）借助于所述填充材料（90）油密地连接并且所述壳体盖（40）与所述插头接纳元件（30）借助于所述第二阻隔材料（80）油密地连接。

3.按权利要求1或2所述的方法，其中

首先布置所述壳体盖（40）并且而后通过所述壳体盖（40）中的注入口（95）将填充材料（90）加入到被所述壳体盖（40）、所述壳体底部元件（20）和所述插头接纳元件（30）所包围的内腔中。

4.按权利要求1或2所述的方法，其中

在布置所述壳体盖（40）之后，使所述填充材料（90）和/或所述第一和第二阻隔材料（70、80）时效硬化。

5.按权利要求1或2所述的方法，其中

所述插头接纳元件（30）垂直于所述壳体底部元件（20）来伸展并且所述电路板元件（50）具有两个部分区域，所述两个部分区域相对于彼此具有大约90°的角度。

6.按权利要求1或2所述的方法，其中

所述插头接纳元件（30）与所述壳体底部元件（20）一体地构成。

7.按权利要求1或2所述的方法，其中

所述壳体盖（40）和/或所述壳体底部元件（20）分别具有金属衬里（45、46）。

8.按权利要求1所述的方法，其中

所述控制器单元（10）被用于车辆。

9.按权利要求1所述的方法，其中

将第一阻隔材料（70）完全地围绕着所述插头接纳元件（30）的接纳开口区域（36）施加到所述插头接纳元件（30）上。

10.按权利要求3所述的方法，其中

通过所述壳体盖（40）中的注入口（95）将填充材料（90）加入到被所述壳体盖（40）、所述壳体底部元件（20）和所述插头接纳元件（30）所包围的内腔中直至所述填充材料（90）从所述壳体盖（40）中的冒口（98）中出来。

11.按权利要求5所述的方法，其中

所述电路板元件（50）具有L-形的横截面形状。