[发明专利]印刷布线板、印刷电路板、半固化片

说明书

具备：内部绝缘层，具有导体布线；第1最外绝缘层，形成于内部绝缘层的第1面；和第2最外绝缘层，形成于内部绝缘层的第2面。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的弯曲弹性模量是内部绝缘层的弯曲弹性模量的1/4以上且3/4以下。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的玻璃转化温度是内部绝缘层的玻璃转化温度的±20℃的范围内。

技术领域

本公开涉及印刷布线板、印刷电路板、半固化片。

背景技术

近年来，为了实现电子设备的小型化以及高功能化，提高印刷布线板的布线密度、提高部件安装密度的必要性变大。这样安装于印刷布线板的部件越多，越需要安装可靠性的提高。以往，为了对应这样的要求，开发了一种复合基板，具备芯基板和绝缘层，进一步地，使绝缘层的弹性模量小于芯基板的弹性模量(例如，参照专利文献1)。在专利文献1所述的复合基板中，通过弹性模量较小的绝缘层，能够吸收热膨胀系数的不同所导致的形变应力，因此在复合基板安装有安装部件的情况下的连接可靠性提高。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2007-329441号公报

发明内容

本公开所涉及的印刷布线板具备：具有导体布线的内部绝缘层、第1最外绝缘层和第2最外绝缘层。第1最外绝缘层形成于内部绝缘层的第1面。第2最外绝缘层形成于内部绝缘层的第2面。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的弯曲弹性模量是内部绝缘层的弯曲弹性模量的1/4以上且3/4以下。此外，第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的玻璃转化温度是内部绝缘层的玻璃转化温度的±20℃的范围内。

本公开所涉及的印刷电路板具备：上述的印刷布线板、最外导体布线和电子部件。最外导体布线形成于第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的至少任意一个的外部的表面。电子部件被电连接并安装于最外导体布线。

本公开所涉及的半固化片是被用作为印刷布线板的材料的半固化片，所述印刷布线板具备：具有导体布线的内部绝缘层、第1最外绝缘层和第2最外绝缘层。第1最外绝缘层形成于内部绝缘层的第1面。第2最外绝缘层形成于内部绝缘层的第2面。并且，上述的半固化片的固化物是第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层，第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的弯曲弹性模量是内部绝缘层的弯曲弹性模量的1/4以上且3/4以下。此外，第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的玻璃转化温度是内部绝缘层的玻璃转化温度的±20℃的范围内。

通过本公开，能够提高安装可靠性。

附图说明

图1是表示本公开的实施方式所涉及的印刷布线板的概略剖视图。

图2是表示本公开的其他实施方式所涉及的印刷布线板的概略剖视图。

图3A是表示图1所示的印刷布线板的制造工序的概略剖视图。

图3B是表示图1所示的印刷布线板的制造工序的概略剖视图。

图4A是表示图2所示的印刷布线板的制造工序的概略剖视图。

图4B是表示图2所示的印刷布线板的制造工序的概略剖视图。

图5A是表示本公开的实施方式所涉及的印刷电路板的概略剖视图。

图5B是表示本公开的实施方式所涉及的印刷电路板的概略立体图。

图6是表示本公开的另一实施方式所涉及的印刷电路板的概略剖视图。

具体实施方式