[发明专利]电致发光系统和工艺

说明书

一种用于在物体上制备保形电致发光涂层的系统和方法，其中，导电基础背板膜层涂覆于基板上。一个或多个中间层(诸如电介质或荧光体膜层)涂覆于导电背板膜层上。使用基本透明的导电材料将电极膜层涂覆于一个或多个中间层上。电致发光荧光体可通过跨荧光体膜层建立的电场激发，使得装置在导电背板膜层与电极膜层之间施加电荷时发射电致光。

相关申请的引证

本申请是于2015年6月11日提交的美国专利申请第14/736,936号的部分继续申请，该申请的全部内容通过引证如同在本文中完全重写那样并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种用于制备具有下部背板电极层和上部电极层的电致发光系统的方法，下部和上部电极层可连接至电力驱动电路。一个或多个功能层设置在下部和上部电极层之间，以形成至少一个电致发光区域。

背景技术

自从20世纪80年代以来，电致发光(EL)技术开始广泛地用于显示装置中，电致发光的相对较低的功耗、相对亮度以及在相对较薄的薄膜配置中形成的能力已经显示了其比用于很多应用的发光二极管(LEDs)和白炽技术更为优选。

商业化制造的EL装置传统上已经使用刮刀涂覆和印刷工艺(例如，丝网印刷或者最近的喷墨印刷)来制备。对于需要相对平坦的EL装置的应用，这些工艺运作地相当好，因为这些工艺适应通过相对高效并且可靠的质量控制来进行大批量生产。

然而，传统工艺正在固有地自限制在以下应用中：期望将EL装置涂覆于具有复杂轮廓拓扑的表面中，例如，凸面、凹面以及反射表面。已经开发了部分解决方案，其中，将相对较薄的薄膜EL贴花涂覆于表面，随后，在聚合物基质内封装该贴花。虽然适当地成功，但是这种解决方案具有几个固有的缺点。首先，虽然贴花可以可令人接受地符合平缓的凹/凸拓扑，但是在未拉伸或起皱的情况下，这些贴花无法符合紧半径曲线。此外，贴花本身未与封装的聚合物形成化学或机械接合，实质上留下嵌入封装基质内的异物。这些弱点给制备和产品寿命周期都造成困难，这是因为适用于复杂拓扑的嵌入式贴花EL灯难以制备并且容易受到由机械应力、热应力以及长期暴露到紫外(UV)光的而引起的分层的影响。

发明内容

根据本发明的一个实施方式，公开了一种工艺，据此，在要涂覆EL装置的目标物品的表面(即，基板)上“画”EL装置。本发明应用于一系列层中的基板中，其中每层执行特定功能。

在本文中描述的各种实施方式中，喷涂保形涂层包括包含在如本文中公开的不同数量的各种层中的以下组分：导电组分，还原剂溶剂组分以帮助沉积和后沉积流动，高介电颜料组分，电致发光颜料组分，以及在其雾化在物体表面上时形成均匀流动且持续流动的膜的成膜粘合剂组分；有时将各种组分与层(例如，外层导电组分)结合描述。

一个实施方式包括：固有导电且基本透明的外层，该外层包含导电组分、还原剂溶剂组分和粘合剂组分；固有导电内层，包含还原剂溶剂组分、粘合剂组分和导电组分；第一中间层，设置在内层与外层之间，并且进一步包括还原剂溶剂组分、粘合剂组分和高介电颜料组分，所述第一中间层适于将所述外层与所述内层绝缘，其中，所述膜流动成为完全覆盖内层以不允许导电层之间的直接电连接的平滑的膜；以及第二中间层，设置在内层与外层之间，并且进一步包括还原剂溶剂组分、粘合剂组分、电致发光颜料组分，所述第二中间层适于在沉积之后以膜硬化时电致发光颜料分散在厚度均一且均匀的层中的方式流动，以在通电时提供均匀的发光效果。

在一个实施方式中，喷涂保形涂层包括：固有导电且基本透明的外层；固有导电内层；第一中间层，设置在内层与外层之间；以及第二中间层，设置在内层与外层之间。