[发明专利]切削工具及其制造方法在审
| 申请号： | 201780052027.7 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN109641284A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 今村晋也;金冈秀明;阿侬萨克·帕索斯;小野聪;吉村光平 | 申请（专利权）人： | 住友电工硬质合金株式会社 |
| 主分类号： | B23B27/14 | 分类号： | B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16;B23D77/00;B23F21/00;B23G5/06;B24B3/34 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;樊晓焕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材 切削工具 前刀面 切削刃 硬质合金 金属陶瓷 深度位置 后刀面 后刀 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种切削工具，包括基材，
所述基材是硬质合金或金属陶瓷，
所述基材的表面包括前刀面、后刀面和连接所述前刀面与所述后刀面的切削刃面，
所述基材在距离所述切削刃面0.4μm的深度位置处的氧浓度为1原子％以下。
2.根据权利要求1所述的切削工具，其中所述基材在距离所述切削刃面0.2μm的深度位置处的氧浓度为10原子％以下。
3.根据权利要求1或2所述的切削工具，其中所述基材的所述切削刃面的应变为0.07以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的切削工具，还包括形成在所述基材上的覆膜。
5.根据权利要求4所述的切削工具，其中所述覆膜包括由以下元素制成的化合物层：
选自由元素周期表中的第IV族元素、第V族元素和第VI族元素、Al和Si构成的组中的至少一种第一元素；和
选自由B、C、N和O构成的组中的至少一种第二元素。
6.一种制造根据权利要求1至5中任一项所述的切削工具的方法，所述方法包括：
准备基材前体；以及
通过对所述基材前体的表面进行机械加工来制作基材；
所述机械加工是以下处理中的一种：
交替重复湿磨和干磨的第一研磨处理；
进行低进给低切削深度湿磨的第二研磨处理，或
进行干磨的第三研磨处理。
7.根据权利要求6所述的制造切削工具的方法，还包括在所述基材的表面上形成覆膜。
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