[发明专利]土壤诊断方法及土壤状况改善方法在审
申请号: | 201780051967.4 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN109844524A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 松冈秀树;长田真阳 | 申请(专利权)人: | 洋马株式会社 |
主分类号: | G01N33/24 | 分类号: | G01N33/24;A01C21/00;A01G7/00;G01N21/27 |
代理公司: | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人: | 王轶;陈东升 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 土壤诊断 分布检测 土地 生长状态 生长 土壤物理性状 土壤养分状况 检测结果 土壤样本 土壤状况 田地 采集 诊断 检测 | ||
土壤诊断方法包含生长分布检测工序、采土地点决定工序以及土壤诊断工序。在所述生长分布检测工序中,对田地内的作物的生长状态的分布进行检测。在所述采土地点决定工序中,基于通过所述生长分布检测工序而获得的检测结果,决定包含生长状态相对不良的区域内所存在的采土地点(P1~P4)在内的1个或者多个采土地点(P1~P5)。在所述土壤诊断工序中,基于在所述采土地点(P1~P5)所采集的土壤样本,对所述采土地点(P1~P5)的各处的土壤养分状况或者土壤物理性状中的至少一者进行诊断。
技术领域
本发明涉及土壤诊断方法及土壤状况改善方法。
背景技术
以往,为了获知田地内的土壤的养分状况、物理性状而广泛地进行土壤诊断。专利文献1公开了进行这种土壤诊断(土壤分析)的土壤分析系统。
在该专利文献1中,公开了如下内容:为了得到精确的分析结果,只要以针对田地(农场)整体进行所需的数据收集的方式而在适当分散的多处位置进行采集土壤样本的采样即可,但优选将田地整体的四角及对角线上的任意2点的共计6点的位置设为采样位置。另外,还公开了如下内容:也可以将田地划分成多个矩形形状的分区而对各分区进行采样。
专利文献
专利文献1:日本特许第5351325号公报
发明内容
但是,在将田地整体的四角及对角线上的任意2点的共计6点的位置设为采样位置的情况下,还有可能存在下述情况:偶然地在上述6点的任意位置处的土壤的养分状况、物理性状均良好,但在除此以外的位置处则包含土壤的养分状况、物理性状不良的区域。在这种情况下,有可能遗漏田地内的土壤的养分状况、物理性状不良的区域,从而错过对该区域实施耕土、基肥等适当的措施的机会。
另外,在将田地划分成多个矩形形状的分区而对各分区进行采样的情况下,为了不遗漏土壤的养分状况、物理性状不良的区域,需要尽量划分为细致的分区,因此存在如下问题:采样数量增大,对土壤的分析需花费莫大的劳力和时间。
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于,即使设定了过多的采土地点,也能够获得土壤的养分状况、物理性状不良的区域的土壤诊断结果,并能够将该结果灵活运用于随后的耕土、基肥等。
本发明试图解决的课题如上,下面对用于解决该课题的方法及其效果进行说明。
根据本发明的第1观点,提供以下土壤诊断方法。即,该土壤诊断方法包含生长分布检测工序、采土地点决定工序以及土壤诊断工序。在所述生长分布检测工序中,对田地内的作物的生长状态的分布进行检测。在所述采土地点决定工序中,基于通过所述生长分布检测工序而获得的检测结果,决定包含生长状态相对不良的区域内所存在的采土地点在内的、1个或者多个采土地点。在所述土壤诊断工序中,基于在所述采土地点所采集的土壤样本,对所述采土地点的各处的土壤养分状况或者土壤物理性状中的至少一者进行诊断。
由此,能够获得在生长状态相对不良的区域内包含的采土地点处的土壤诊断结果,并能够将该结果灵活运用于随后的耕土、基肥等。
在所述土壤诊断方法中,优选进行如下设定。即,所述生长分布检测工序包含拍摄工序和生长分布图像生成工序。在所述拍摄工序中,利用拍摄单元对作物的生长状态进行拍摄。在所述生长分布图像生成工序中,将利用所述拍摄单元拍摄所得的图像变换为表示作物的生长状态的波动的生长分布图像。
由此,通过将利用拍摄单元拍摄所得的图像变换为生长分布图像,能够更精确地获得田地内的作物的生长状态的分布,能够可靠地获得与生长状态相对不良的区域相关的土壤诊断结果。
在所述土壤诊断方法中,优选进行如下设定。即,所述拍摄单元为多光谱照相机。所述生长分布图像为表示归一化植被指数的分布的图像。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于洋马株式会社,未经洋马株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780051967.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。