[发明专利]将紧固元件的基体附接到表面的方法和将物体附接到表面的紧固元件

权利要求书

1.用于将紧固元件(10)的基体(12)附接到表面(18)的方法，该紧固元件被设计成将物体连接到表面(18)，其中所述方法包括以下步骤：

-将基体(12)布置成与表面(18)接触，其中基体(12)通过使用胶粘环(20)而连接到表面(18)，使得表面(18)、胶粘环(20)和存在于其间的接头形成布置在它们与基体(12)之间的空间(16)的气密性阻挡物，其中基体(12)具有在空间(16)与基体(12)的外侧之间的至少一个可透水的连接，所述基体(12)的外侧通过基体(12)与空间(16)分隔，或者已经在将基体(12)布置在表面(18)上时，基体(12)含有可供给至一定量的粘合剂(22)的水分，

-将粘合剂引入空间(16)中，使得其填充有一定量的粘合剂(22)，粘合剂(22)具有与基体(12)的接触区域，

-通过向处于空间(16)中的一定量的粘合剂(22)提供水分而引发一定量的粘合剂(22)的固化过程，

其中在固化过程的引发之前和/或在固化过程期间加热胶粘环(20)和一定量的粘合剂(22)，使得一定量的粘合剂(22)的处于所述接触区域的范围中的部分形成绝缘层(22a)，绝缘层(22a)在所述接触区域上区域性均匀地固化并且其对于一定量的粘合剂的尚未固化的剩余部分(22b)构成另外的气密性阻挡物。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于粘合剂由弹性的可水分固化的单组分胶粘剂形成。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于粘合剂由弹性的可水分固化的单组分密封剂形成。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于进行加热1分钟至5分钟的时间。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于进行加热2分钟的时间。

6.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于在加热期间将胶粘环(20)和一定量的粘合剂(22)加热至60℃-80℃的温度。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于在加热期间将胶粘环(20)和一定量的粘合剂(22)加热至70℃-80℃的温度。

8.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于向一定量的粘合剂(22)提供水分的步骤包括将水分施加至基体(12)。

9.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于基体(12)包括起初填充有水分的水分储存器，所述水分储存器在基体(12)的布置在表面(18)上的状态下连接至一定量的粘合剂(22)。

10.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于胶粘环(20)适应于基体(12)和/或表面(18)的不平坦处。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于胶粘环(20)在加热的状态下，适应于基体(12)和/或表面(18)的不平坦处。

12.用于将物体附接到表面(18)的紧固元件(10)，包括限定用于粘合剂的空间(16)的基体(12)和胶粘环(20)，其中基体(12)包括在空间(16)与基体(12)的外侧之间的至少一个可透水的连接，所述基体(12)的外侧通过基体(12)与空间(16)分隔，其中紧固元件(10)适合于根据如权利要求1-7之一所述的方法附接到表面(18)。

13.如权利要求12所述的紧固元件，其特征在于胶粘环(20)包括胶粘剂。

14.如权利要求13所述的紧固元件，其特征在于胶粘环(20)完全由胶粘剂形成。

15.如权利要求13或14所述的紧固元件，其特征在于胶粘剂由纯的或改性的丙烯酸酯形成。