[发明专利]用于支撑基板的基板载体、掩模夹持设备、真空处理系统和操作基板载体的方法在审
申请号: | 201780051374.8 | 申请日: | 2017-11-23 |
公开(公告)号: | CN110073481A | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 安德里亚斯·索尔;迈克尔·雷纳·舒尔特海斯;沃尔夫冈·布什贝克;安德里亚斯·勒普;马蒂亚斯·赫曼尼斯;塞巴斯蒂安·巩特尔·臧 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板载体 永磁体 真空处理系统 掩模夹 基板 真空处理腔室 真空腔室 中支撑 掩模 施加 非磁化状态 操作基板 磁保持力 磁化状态 内容提供 支撑基板 电磁体 移除 配置 支撑 | ||
本公开内容提供了根据独立权利要求的一种用于在真空腔室中支撑基板的基板载体、一种掩模夹持设备、一种真空处理系统和一种用于操作电永磁体元件的方法。根据本公开内容的一个方面,提供了一种用于在真空腔室中支撑基板的基板载体。所述基板载体包括电永磁体元件,其中所述电永磁体元件被配置为用于向掩模施加磁保持力。根据本公开内容的另一方面,提供了一种真空处理系统。所述真空处理系统包括真空处理腔室,所述真空处理腔室具有根据本公开内容的其它方面的至少一个基板载体或掩模夹持设备。根据本公开内容的另一方面,提供了一种用于在包括电永磁体元件的系统中操作电永磁体元件的方法。所述方法包括:在由所述基板载体支撑的基板的表面上提供掩模载体;通过施加电磁体的电流将所述电永磁体元件从非磁化状态切换到磁化状态;以及移除所述电流。
技术领域
本公开内容的实施方式涉及用于将掩模固定和支撑在基板载体上的设备和方法。特别地,本公开内容的实施方式涉及用于在具有真空处理腔室的处理系统中将掩模固定和支撑在基板载体上的设备和方法,特别是用于OLED制造。
背景技术
由于多种原因,利用有机材料(诸如有机发光二极管(OLED))的光电器件变得越来越普遍。OLED是一种特殊类型的发光二极管,其中发光层包括某些有机化合物的薄膜。有机发光二极管(OLED)用于制造电视机屏幕、计算机监视器、移动电话、其它手持装置等,以用于显示信息。OLED也可以用于一般空间照明。OLED显示器可实现的色彩、亮度和视角范围大于传统LCD显示器可实现的色彩、亮度和视角范围,因为OLED像素直接地发光而不涉及背光。因此,OLED显示器的能耗远低于传统LCD显示器的能耗。另外,OLED可制造在柔性基板上的事实产生进一步的应用。
OLED的功能性取决于有机材料的涂层厚度。该厚度必须在预定范围内。在OLED的生产中,为了实现高分辨率OLED器件,关于蒸发材料的沉积存在技术挑战。特别是,准确地和平稳地运输基板载体和掩模通过处理系统仍然有挑战性。此外,准确地将掩模固定和支撑在基板载体上以实现高质量的处理结果仍然有挑战性,例如,用于生产高分辨率OLED器件。
因此,持续需要提供用于将掩模固定和支撑在基板载体上的改进的设备和方法。
发明内容
鉴于上述,提供了根据独立权利要求的一种用于在真空腔室中支撑基板和掩模的基板载体、一种真空处理系统和一种用于操作基板载体的方法。本公开内容的另外方面、益处和特征从权利要求书、说明书和随附附图显而易见。
根据本公开内容的一个方面,提供了一种用于在真空腔室中支撑基板和掩模的基板载体。所述基板载体包括电永磁体元件,其中所述电永磁体元件被配置为用于向所述掩模施加磁保持力。
根据本公开内容的另一方面,提供了一种真空处理系统。所述真空处理系统包括真空处理腔室,所述真空处理腔室具有根据本公开内容的其它方面的至少一个基板载体。
根据本公开内容的另一方面,提供了一种用于操作支撑基板和掩模载体的基板载体的方法,所述基板载体包括电永磁体元件。所述方法包括:在由所述基板载体支撑的所述基板的表面上提供掩模载体;通过施加电磁体的电流将所述电永磁体元件从非磁化状态切换到磁化状态;以及移除所述电流。
实施方式还针对用于进行所公开的方法的设备并包括用于执行每个描述的方法方面的设备零件。这些方法方面可以通过硬件部件、由适当的软件编程的计算机、这两者的任何组合或以任何其它方式执行。此外,根据本公开内容的实施方式还针对用于操作描述的设备的方法。用于操作描述的设备的方法包括用于进行设备的每一功能的方法方面。
附图说明
为了能够详细地理解本公开内容的上述特征,上文简要地概述的本公开内容的更特定的描述可通过参考实施方式来获得。随附附图涉及本公开内容的实施方式,并且描述于下:
图1a示出了根据本文所述的实施方式的基板载体的示意性侧视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造