[发明专利]陶瓷基板和电子部件内置模块

说明书

本发明的陶瓷基板的特征在于，具备在表面具有陶瓷层的陶瓷坯体与在上述陶瓷坯体的一个主面设置的表面电极，在上述表面电极与上述陶瓷层之间，设置有由具有比上述陶瓷层的煅烧温度高的熔点的绝缘性氧化物构成的氧化物层，并且，在未设置上述表面电极的上述陶瓷层上也设置有上述氧化物层，未设置上述表面电极的上述陶瓷层上的上述氧化物层的表面为粗糙面。

技术领域

本发明涉及陶瓷基板和电子部件内置模块。

背景技术

在陶瓷基板上安装多个电子部件并用密封树脂覆盖这些电子部件而得的电子部件内置模块作为高功能模块被用于电子设备等(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2005－183430号公报

发明内容

专利文献1所记载的电子部件内置模块中，存在制作构成该模块的陶瓷基板时的煅烧中，从陶瓷层溶解的玻璃成分被覆基板的表面电极上，陶瓷基板的功能受损的问题。

作为用于抑制玻璃成分在表面电极上的被覆的方法，例如，提出了以将氧化铝层配置在陶瓷基板的表面的状态煅烧陶瓷基板的方法。

如上述那样，通过以将氧化铝层配置在陶瓷基板的表面的状态煅烧陶瓷基板，能够抑制玻璃成分在表面电极上的被覆。但是，本发明人等使用上述陶瓷基板来制作电子部件内置模块，结果发现产生在陶瓷基板与密封树脂之间的密合性低的问题。

本发明是为了解决上述的问题而作出的，目的在于提供玻璃成分在表面电极上的被覆被抑制、且与电子部件内置模块的密封树脂的密合性高的陶瓷基板。本发明的目的还在于提供具备该陶瓷基板的电子部件内置模块。

本发明的陶瓷基板的特征在于，具备在表面具有陶瓷层的陶瓷坯体和在上述陶瓷坯体的一个主面设置的表面电极，在上述表面电极与上述陶瓷层之间，设置有由具有比上述陶瓷层的煅烧温度高的熔点的绝缘性氧化物构成的氧化物层，并且在未设置上述表面电极的上述陶瓷层上也设置有上述氧化物层，未设置上述表面电极的上述陶瓷层上的上述氧化物层的表面是粗糙面。

上述陶瓷基板中，在表面电极与陶瓷层之间，设置有由绝缘性的氧化物构成的氧化物层。构成氧化物层的氧化物具有比陶瓷层的煅烧温度高的熔点，因此不会在陶瓷层的煅烧中熔化。因此，能够将煅烧中从陶瓷层溶解出的玻璃成分留在氧化物层的粒子间，因此能够抑制玻璃成分在表面电极上的被覆(以下，也称为玻璃的润湿)。

另一方面，在未设置表面电极的陶瓷层上也设置有氧化物层，但未设置表面电极的陶瓷层上的氧化物层的表面不平滑，是粗糙的面。因此，与制作电子部件内置模块时使用的密封树脂的密合性优异。

一个实施方式中，未设置上述表面电极的上述陶瓷层上的上述氧化物层的表面粗糙度大于在上述表面电极与上述陶瓷层之间的上述氧化物层的表面粗糙度。利用这样的构成，能够提供与密封树脂的密合性优异的电子部件内置模块。

上述陶瓷基板例如可以通过在陶瓷层的表面整体形成氧化物层，在一部分的氧化物层上形成表面电极后，对未形成表面电极的陶瓷层上的氧化物的表面实施粗化处理而制作。

一个实施方式中，上述表面电极与上述陶瓷层之间的上述氧化物层的表面也是粗糙面。利用这样的构成，能够提供与密封树脂的密合性优异的电子部件内置模块。

上述陶瓷基板例如可以通过将含有粒径大的氧化物粒子的氧化物层形成在陶瓷层的表面整体后，在一部分的氧化物层上形成表面电极而制作。

本发明的陶瓷基板的特征在于，具备在表面具有陶瓷层的陶瓷坯体和在上述陶瓷坯体的一个主面设置的表面电极，在上述表面电极与上述陶瓷层之间，设置有由具有比上述陶瓷层的煅烧温度高的熔点的绝缘性的氧化物构成的氧化物层，未设置上述表面电极的上述陶瓷层的表面露出。