[发明专利]电子元件封装

权利要求书

1.一种电子元件封装，包括：

壳体，包括设置在其一个表面上的流动路径；以及

入口和出口，设置在所述壳体中，

其中，所述流动路径包括连接到所述入口的第一区域和连接到所述出口的第二区域，

其中，所述第一区域包括引导件，

其中，所述引导件包括随着从所述入口到所述引导件的距离增加而宽度增加的区域，

其中，所述第一区域包括连接到所述入口的第一锥形部，

其中，所述引导件包括面向所述入口的第一端部以及与所述第一端部相对设置的第二端部，

其中，所述第一端部的宽度随着距所述入口的距离的增大而变宽，

其中，所述第一锥形部变得弯曲，使得所述第一锥形部的内侧壁具有与所述入口的中心轴相交的部分，并且

其中，所述第一端部与所述入口之间的距离小于所述内侧壁的所述部分与所述入口之间的距离，

其中，随着从所述入口到所述第一锥形部的距离增加，所述第一锥形部变得弯曲，使得从所述第二区域到所述第一锥形部的距离增加。

2.根据权利要求1所述的电子元件封装，其中，所述引导件朝向所述第二区域延伸。

3.根据权利要求1所述的电子元件封装，其中，所述引导件包括将所述第一端部和所述第二端部连接的弯曲部。

4.根据权利要求3所述的电子元件封装，其中，所述弯曲部的宽度大于所述第一端部和所述第二端部中的每一者的宽度。

5.根据权利要求1所述的电子元件封装，其中，所述第二端部与所述入口的中心轴相交。

6.根据权利要求1所述的电子元件封装，还包括设置在所述壳体的另一个表面上的多个电子元件。

7.根据权利要求6所述的电子元件封装，其中，所述电子元件包括开关、变压器和二极管中的至少一者。

8.根据权利要求6所述的电子元件封装，还包括：

覆盖所述另一个表面的第一盖；以及

覆盖所述一个表面的第二盖。

9.根据权利要求6所述的电子元件封装，还包括形成为从所述一个表面突出的多个散热片，

其中，所述散热片设置在与安装有所述电子元件的区域重叠的区域中。

10.根据权利要求1所述的电子元件封装，其中，所述引导件将所述第一锥形部在所述第一锥形部的宽度方向上等分。