[发明专利]半导体模块在审

专利信息
申请号: 201780047686.1 申请日: 2017-05-12
公开(公告)号: CN109564912A 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 加藤直毅;森昌吾;佐藤晴光;渡边大城;汤口洋史;音部优里 申请(专利权)人: 株式会社丰田自动织机
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18;H01L21/60
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 张轶楠;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 基板 裸片 半导体模块 导电板 图案 半导体元件 导体图案 绝缘部件 绝缘基板 信号用电 上表面 壳体
【说明书】:

半导体模块具备:基板、安装于基板的两个裸片(半导体元件)以及固定于基板的壳体。在绝缘基板的上表面与各裸片分别对应地设置有一个导体图案以及五个信号用图案。各裸片的信号用电极与各信号用图案通过导电板连接。在导电板的连接部设置有绝缘部件。

技术领域

本发明涉及半导体模块。

背景技术

专利文献1中记载了将裸片(bare chip)的控制信号用电极(栅电极)和控制信号用图案通过导电部连接而成的半导体模块。控制装置经由信号端子连接于控制信号用图案。导电部例如通过对金属板进行弯曲加工而形成,并通过焊料接合于控制信号用电极以及控制信号用图案。由此,经由导电部与控制信号用电极和控制信号用图案连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2015-80383号公报

发明内容

发明要解决的课题

在利用焊料将导电部接合于控制信号用电极以及控制信号用图案之前需要使导电部独立。但是,导电部是用于传递控制信号的部件,并且小而轻。因此,在将导电部接合于控制信号用电极以及控制信号用图案之前,存在导电部倾倒的可能性。

本发明的目的在于提供能够抑制导电部的倾倒的半导体模块。

用于解决课题的技术方案

用于解决上述课题的半导体模块具备:基板;裸片,具有配设在上表面的电极以及配设在下表面的电极,配设在所述下表面的电极安装在所述基板上;以及导电部,具有与配设在所述上表面的电极中的控制信号用电极接合的第1接合部、与所述基板上的控制信号用图案接合的第2接合部以及将所述第1接合部与所述第2接合部电连接的连接部,在该半导体模块中,在所述连接部设置有绝缘部件。

由此,绝缘部件的载荷施加于导电部,与未设置绝缘部件的情况相比,导电部容易稳定。因此,即使在将导电部接合于控制用信号图案以及控制信号用电极之前,导电部也容易地独立,能够抑制导电部的倾倒。

关于上述半导体模块,可以针对一个所述裸片,具有包括所述控制信号用电极的多个信号用电极,多个所述导电部分别配置于多个所述信号用电极,多个所述导电部中的各连接部通过一个所述绝缘部件被固定。

由此,多个导电部通过固定于一个绝缘部件而被组件化。因此,在进行导电部的接合时,不需要个别地进行导电部的定位,容易进行多个导电部的定位。

关于上述半导体模块,所述绝缘部件与所述基板可以面接触。

由此,通过绝缘部件与基板进行接触而进一步抑制导电部倾倒。

关于上述半导体模块,所述绝缘部件与所述基板可以粘合。

由此,由于绝缘部件粘合于基板,所以进一步抑制导电部倾倒。

关于上述半导体模块,具备多个所述裸片,和配设在各裸片的上表面的电极中的另外于信号用电极的另外电极接合的多个引线通过壳体而一体地形成,所述引线与所述另外电极不接触地接合。

由此,在通过焊料将引线和另外于信号用电极的另外电极接合之前,通过进行壳体的定位,而与壳体一体化了的多个引线被定位。因此,能够将多个引线一并进行配置。

关于上述半导体模块,所述引线的接合部具有圆弧形状。

由此,容易在将引线和另外于控制信号用电极的另外电极接合的焊料形成角焊缝。

发明效果

根据本发明,能够抑制导电部的倾倒。

附图说明

图1是半导体模块的俯视图。

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