[发明专利]激光处理方法、接合方法、铜部件、多层印刷布线基板的制造方法及多层印刷布线基板

权利要求书

1.一种激光处理方法，是利用激光进行铜表面的表面处理的激光处理方法，其特征在于，

对所述铜表面照射激光功率在能够对铜进行加工的阈值附近且脉冲宽度为纳秒级的脉冲激光，

在所述铜表面形成激光波长级的周期性结构。

2.根据权利要求1所述的激光处理方法，其特征在于，在所述铜表面形成激光波长级的周期性结构，并且在所述铜表面上形成覆膜。

3.根据权利要求1或2所述的激光处理方法，其特征在于，使铜在所述激光波长级的周期性结构的凸部堆积或析出，形成周期比所述激光波长级的周期性结构短的树枝状结构物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光处理方法，其特征在于，参照由能够在所述铜表面形成与加工光束直径相当的槽的第一脉冲宽度和第一能量密度构成的激光处理条件、以及由与所述第一脉冲宽度以及第一能量密度相比值分别更小且能够从所述铜表面仅将铜化合物覆膜除去的第二脉冲宽度和第二能量密度构成的激光处理条件，

对所述铜表面照射脉冲宽度被设定于所述第一脉冲宽度与所述第二脉冲宽度之间且能量密度被设定于所述第一能量密度与所述第二能量密度之间的脉冲激光，形成激光波长级的周期性结构。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光处理方法，其特征在于，在大气、氧、水和活性气体中的任一气氛中对所述铜表面照射波长为1000nm-1600nm、脉冲宽度为0.8ns-5.0ns、能量密度为1.0×10⁸W/cm²-4.0×10⁹W/cm²的脉冲激光。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光处理方法，其特征在于，根据形成于所述铜表面的周期性结构的高度和形状，对所述铜表面照射反复对频率、激光强度、扫描速度、光斑尺寸、波长以及气氛中的1个以上参数进行调整后的脉冲激光。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的激光处理方法，其特征在于，一边对所述脉冲激光的偏光方向进行控制一边对所述铜表面照射所述脉冲激光，由此在所述铜表面上形成沿着规定方向的所述周期性结构。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的激光处理方法，其特征在于，将所述脉冲激光的能线图设定为顶帽形状，对所述铜表面照射所述脉冲激光。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的激光处理方法，其特征在于，对所述铜表面的同一照射位置一边逐渐降低能量密度一边照射所述脉冲激光。

10.一种接合方法，是使铜箔与树脂材料接合的接合方法，其特征在于，

对所述铜箔的表面照射激光功率在能够对铜进行加工的阈值附近且脉冲宽度为纳秒级的脉冲激光；

在所述铜箔的表面形成激光波长级的周期性结构的粗糙化部分；

使形成于所述铜箔的表面的粗糙化部分激光焊接或者热压接于所述树脂材料。

11.一种铜部件，其特征在于，至少在一个表面形成有面方向上的周期为0.35μm～2μm且高度小于1.5μm的周期性结构。

12.根据权利要求11所述的铜部件，其特征在于，所述周期性结构的高度相对于所述铜部件的厚度的比例为0.15％以上且30％以下。

13.根据权利要求11或12所述的铜部件，其特征在于，在所述周期性结构上形成有覆膜，所述覆膜在其表面形成有周期比所述周期性结构短的凹凸结构。

14.根据权利要求13所述的铜部件，其特征在于，形成有所述凹凸结构的所述覆膜的表面积为形成有所述周期性结构的所述表面的表面积的至少10倍。