[发明专利]空气调节装置

说明书

提供空气调节装置，能够按照各种模式连接用于向温度控制对象空间提供空气的管道，从而能够根据状况灵活地设定适当的管道的配置模式。空气调节装置(1)具有：壳体(36)，其具有空气取入口(31)和空气排出口(32)，在该壳体(36)的内部划分有使空气取入口(31)与空气排出口(32)连通的空气流通路(30)；送风机(60)，其使空气从空气取入口(31)向空气排出口(32)流通；冷却部(2)和加热部(4)，它们收纳于壳体(36)，对在空气流通路(30)中流通的空气进行温度控制；以及分配箱体(80)，其以覆盖空气排出口(32)的方式安装于壳体(36)，并且使该分配箱体(80)的内部空间与空气排出口(32)连通。在分配箱体(80)上设置有向上方开口的第1管道连接孔(91)和向与第1管道连接孔(91)不同的方向开口的第2管道连接孔(92、93、94)。

技术领域

本发明涉及空气调节装置。

背景技术

作为半导体制造设备等中所用的精密调温用的空气调节装置，存在如下的空气调节装置：其具备壳体，该壳体具有空气取入口和空气排出口，在该壳体内收纳送风机、加热部以及冷却部。像这样的空气调节装置利用送风机的驱动而在空气取入口从装置外部取入空气，将所取入的空气利用加热部和冷却部调节至期望的温度并从空气排出口排出。空气取入口和空气排出口可以设置在壳体的任意位置，但多数情况下，空气取入口设置于壳体的侧面，空气排出口设置于壳体的上表面或者侧面(例如，参照专利文献1)。

这种空气调节装置通常按照如下的方式使用：通过将管道与空气排出口连接，从而将被实施了温度控制的空气经由管道提供给温度控制对象空间。另外，有时通过将具有多个孔的中空的箱体与管道的下游侧端部连接并将分支用的管道与该箱体的多个孔连接，从而将被实施了温度控制的空气提供给多个温度控制对象空间。例如在半导体制造设备中，有时通过使用像上述那样的箱体而将从一个空气调节装置排出的空气分配给净化室和设置于该净化室内的多个装置的内部等。

另外，在使用于半导体制造设备时，这种空气调节装置有时配置于所述设备所设置的空间的下层的空间。在该情况下，成为如下的配置：与空气排出口连接的管道朝向上层的空间而向上方延伸。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009－63242号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在专利文献1所公开的空气调节装置中，一个空气排出口设置于壳体的上表面或者侧面，但在该结构中，在使管道从空气排出口朝向温度控制对象空间延伸的情况下，有时会产生不得不使管道进行非期望的多次弯曲的状况。因此，管道的弯曲部分的增加会导致压力损失的增加，从而产生不得不非期望地增加用于获得期望的风量的送风机的输出的状况，有时会使送风机的运转效率降低。具体而言，例如在空气排出口设置于壳体的侧面且温度控制对象空间相对于空气调节装置位于上方的情况下，需要使管道向上方弯曲。在该情况下，相比于使管道按照直线延伸的情况，由于压力损失增加而使送风机的运转效率降低。

另外，在这种空气调节装置中，作为与空气排出口连接的管道，一般使用直径与空气排出口的直径一致的管道。这里，在像专利文献1所公开的那样仅在装置的上表面或侧面设置有一个空气排出口的结构中，根据设置条件，有时会使管道的占有区域非期望地变大，从而产生空气调节装置的设置自由度受到制约的状况和该装置的周边部件的配置自由度受到制约的状况。另外，管道相对于温度控制对象空间所要求的要求风量而变得过小，会产生不得不使送风机的输出非期望地增加的状况。

另外，在从空气调节装置向多个温度控制对象空间提供空气时，如上所述，将具有多个孔的中空的箱体与管道的下游侧端部连接，且将分支用的管道与该箱体的多个孔连接，该管道的下游侧端部与空气排出口连接。然而，在该情况下，管道的增加导致产生成本上升和结构的复杂化的问题。因此，期望不使构造复杂化而能够向多个空间提供空气的结构。