[发明专利]电解质膜及其制造方法在审
| 申请号： | 201780045290.3 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN109476871A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 山口猛央;大柴雄平;大桥秀伯;户松仁;古谷幸治;大野隆央;南部真实 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人东京工业大学;帝人株式会社;地方独立行政法人神奈川县立产业技术综合研究所 |
| 主分类号： | C08J9/42 | 分类号： | C08J9/42;H01B1/06;H01B1/10;H01B1/12;H01B13/00;H01M8/1041;H01M8/1039;H01M8/1069 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚烯烃微多孔膜 电解质 电解质膜 复合膜 全氟磺酸聚合物 质子传导性 表面自由 平均孔径 孔隙率 溶剂 含浸 膜厚 填充 制造 | ||
1.电解质膜，其包含复合膜，所述复合膜具备：
聚烯烃微多孔膜，所述聚烯烃微多孔膜的平均孔径为1～1000nm，孔隙率为50～90％，且能够含浸20℃时表面自由能为28mJ/m2以上的溶剂；和
电解质，所述电解质含有EW250～850的全氟磺酸聚合物，所述电解质填充于所述聚烯烃微多孔膜的孔隙内，其中，
所述复合膜的膜厚为1～20μm。
2.如权利要求1所述的电解质膜，其中，所述平均孔径为5～100nm。
3.如权利要求1或2所述的电解质膜，其中，所述孔隙率为50～78％。
4.如权利要求1～3中任一项所述的电解质膜，其具备能够含浸20℃时表面自由能为33～37mJ/m2的溶剂的聚烯烃微多孔膜。
5.如权利要求1～4中任一项所述的电解质膜，其中，所述电解质含有EW450～650的全氟磺酸聚合物。
6.如权利要求1～5中任一项所述的电解质膜，其中，所述复合膜的膜厚为5～12μm。
7.如权利要求1～6中任一项所述的电解质膜，其中，所述电解质膜用作固体高分子型燃料电池、水的电解或钠电解的电解质膜。
8.电解质膜的制造方法，其是权利要求1～7中任一项所述的电解质膜的制造方法，所述制造方法是包括下述工序而成的：
使下述溶液含浸于聚烯烃微多孔膜的工序，其中，所述聚烯烃微多孔膜的平均孔径为1～1000nm，孔隙率为50～90％，并且能够含浸20℃时表面自由能为28mJ/m2以上的溶剂，所述溶液是使含有EW250～850的全氟磺酸聚合物的电解质溶解于该溶剂而成的；
将所述含浸工序后的所述聚烯烃微多孔膜干燥而除去所述溶剂的工序；和
对所述除去工序后的所述聚烯烃微多孔膜施以退火处理的工序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立大学法人东京工业大学;帝人株式会社;地方独立行政法人神奈川县立产业技术综合研究所，未经国立大学法人东京工业大学;帝人株式会社;地方独立行政法人神奈川县立产业技术综合研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780045290.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：聚丙烯系树脂预发泡颗粒以及该预发泡颗粒的制造方法
- 下一篇：材料套装
